IC670MDL740 Kartu I/O Diskret GE Fanuc Field Control
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC670MDL740
Condition：New with Original Package
Product Type: Modul Input Digital
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul I/O Diskret GE Fanuc IC670MDL740 untuk Field Control
Dikonfigurasi untuk eksekusi sinyal diskret pada platform Field Control, GE Fanuc IC670MDL740, yang juga dikatalogkan sebagai Modul I/O Diskret IC670MDL740, menyediakan pemrosesan sinyal fisik langsung melalui kanal lapangan logika positif 24 VDC. Modul ini mengubah sinyal lapangan yang masuk menjadi status logika untuk ditransmisikan melalui bus backplane Bus Interface Unit.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC670MDL740 |
| Merek | GE Fanuc |
| Asal | AS |
| Berat | 0.34 kg (0.75 lbs) |
| Dimensi | Format Modul Field Control standar |
| Suhu Operasional | 0 deg C hingga +60 deg C (Penyimpanan: -40 deg C hingga +85 deg C) |
| Konsumsi Daya | 111 mA hingga maksimum 200 mA dari catu daya BIU |
| Tegangan Input/Output Terukur | Logika Positif 24 VDC (Rentang operasional: 9.2-29.5 VDC / 0-30 VDC) |
| Kapasitas Kanal | Pemrosesan kanal diskret (Logika Positif) |
| Arus Terukur / Beban | Maks. 0.5 A per titik (kapasitas beban total modul 4.0 A) |
| Arus Saat Aktif | 2.0 mA hingga 7.0 mA (arus saat nonaktif: 0 hingga 1.5 mA) |
| Impedansi Input | ~3.7 k-ohm umumnya |
| Waktu Respons | 1 ms hingga 200 ms (bergantung pada konfigurasi dan jenis beban) |
| Isolasi Galvanis | 250 VAC kontinu (1500 VAC selama 1 menit antara pengguna dan logika/arde rangka) |
Kecepatan Komunikasi Bus Backplane & Penskalaan Kepadatan I/O
IC670MDL740 mengoptimalkan penskalaan kepadatan I/O dengan menjalankan pemrosesan sinyal berkepadatan tinggi dalam satu slot modul, sehingga mengurangi kebutuhan ruang total enklosur pada jaringan multirak. Penghalang isolasi optik internal mencegah transien tegangan sisi lapangan mengganggu sirkuit logika, sementara penanganan sinyal yang stabil mempertahankan kecepatan komunikasi bus backplane selama perubahan status yang cepat. Kompatibilitas flash firmware di seluruh unit CPU induk menjamin eksekusi pemindaian tanpa kerusakan melalui antarmuka bus lokal.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Sumber daya apa yang menggerakkan sisi logika modul IC670MDL740?
J: Modul mengambil daya logika operasionalnya langsung dari bus 5 VDC yang disediakan oleh Bus Interface Unit lokal, dengan konsumsi maksimum hingga 200 mA.
T: Berapa nilai isolasi yang ditentukan antara sirkuit lapangan dan logika backplane?
J: Modul menyediakan isolasi optik dengan nilai 250 VAC kontinu dan 1500 VAC selama 1 menit antara terminal lapangan pengguna, logika internal, dan arde rangka.
T: Konvensi logika pengawatan apa yang harus diperhatikan selama pemasangan?
J: Modul menggunakan konvensi sumber/serapan logika positif, dengan status ON aktif yang memerlukan potensial DC positif relatif terhadap common lapangan.
Panduan Pemasangan di Lapangan
- Matikan daya backplane subrak utama dan sumber tegangan lapangan sebelum memasang modul pada dudukan terminalnya.
- Kenakan gelang tangan pelindung ESD yang terhubung ke arde rangka panel saat menangani atau memasang unit modul.
- Gunakan jalur terpisah untuk konduktor daya lapangan dan jalur sinyal logika bertegangan rendah guna membatasi kopling derau induktif.
- Kencangkan sambungan sekrup blok terminal dengan kuat untuk mencegah kontak beresistansi tinggi selama siklus termal berkelanjutan.
- Pastikan ventilasi panel menjaga suhu lingkungan enklosur operasional lokal tetap dalam rentang 0 deg C hingga +60 deg C.