Datasheet & Manual IC694ACC310A GE Fanuc PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC694ACC310A
Condition：New with Original Package
Product Type: Aksesori Rak PLC
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul Pengisi Slot Kosong GE Fanuc IC694ACC310A
GE Fanuc IC694ACC310A, yang juga dikatalogkan sebagai Modul Pengisi Slot Kosong IC694ACC310, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk isolasi slot dan stabilisasi mekanis dalam rakitan baseplate PACSystems RX3i.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC694ACC310A / IC694ACC310 |
| Merek | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Asal | USA |
| Berat | 0,11 kg (0,25 lbs) |
| Dimensi | 135,0 mm x 38,0 mm x 127,0 mm (5,3 in x 1,5 in x 5,0 in) |
| Suhu Operasi | 0 hingga 60 derajat C |
| Konsumsi Daya | Tidak ada (tarikan arus backplane 0,0 A) |
| Jenis Modul | Modul pengisi slot kosong / Penutup slot |
| Garis Sistem | PACSystems RX3i |
| Baseplate yang Kompatibel | Baseplate standar 7, 12, dan 16 slot |
| Ekspansi yang Kompatibel | Baseplate ekspansi / remote 5 dan 10 slot |
| Jumlah I/O | Tidak ada |
| Port Komunikasi | Tidak ada |
| Indikator LED Status | Tidak ada |
| Fungsi Hot-Swap | Pelepasan dan pemasangan saat daya menyala diperbolehkan |
| Perlindungan Struktural | Pencegahan getaran dan pelindung dari kotoran lingkungan |
Kecepatan Komunikasi Bus Backplane dan Pelindung Lingkungan
GE Fanuc IC694ACC310A tidak memerlukan sumber daya pemrosesan aktif dan tidak mengubah kecepatan komunikasi bus backplane modul di sekitarnya. Rumah fisik modul ini dipasang pada slot kosong tunggal yang tidak terpakai untuk menjaga kontinuitas struktural chassis PACSystems RX3i. Dengan menutup jejak konektor backplane yang terbuka, modul ini berfungsi sebagai pelindung lingkungan yang menghalangi partikel konduktif dan mengurangi risiko masuknya cairan. Konfigurasi pasif ini mendukung skala kepadatan I/O tanpa batas di rak multi-slot utama atau remote tanpa memerlukan pembaruan kompatibilitas firmware internal atau alokasi pemrograman.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apakah diperlukan konfigurasi firmware khusus atau langkah pengalamatan perangkat lunak saat menambahkan modul ini ke baseplate yang sedang aktif? J: Tidak diperlukan pemrograman perangkat lunak atau konfigurasi perangkat keras. Modul ini tidak mengandung elektronik atau antarmuka komunikasi fisik, sehingga tidak terdaftar pada peta I/O sistem RX3i dan tetap transparan bagi pengontrol CPU host.
T: Apakah modul ini dapat dipasang atau dilepas secara fisik saat catu daya chassis lokal menyala? J: Ya. Modul ini sepenuhnya dirancang untuk pemasangan dan pelepasan saat daya menyala. Karena tidak menarik arus dari rel backplane +5 VDC atau +24 VDC, pemasangan atau pelepasan modul tidak akan menyebabkan percikan listrik, lonjakan arus, atau gangguan data pada bus paralel aktif.
Panduan Instalasi Lapangan
- Pemasangan Slot Baseplate: Selaraskan tab struktural atas dan bawah modul pengisi dengan panduan kartu plastik pada slot kosong yang dipilih di baseplate RX3i. Dorong modul dengan kuat ke dalam hingga kait pengunci mekanis terkunci dengan aman pada rangka chassis.
- Mitigasi Masuknya Partikel Mekanis: Pasang modul pengisi ini di semua slot yang tidak terisi dalam rakitan. Praktik ini memastikan pola aliran udara internal tetap optimal untuk pembuangan panas termal di sekitar modul pemrosesan atau daya dan menjaga debu udara agar tidak menempel pada pin backplane yang terbuka.
- Prosedur Stabilisasi Getaran: Pastikan pengencang tertutup atau klip plastik terintegrasi terpasang dengan rapat pada rel logam lembaran. Keterikatan yang tepat mencegah getaran mekanis menghasilkan suara resonan di dalam enclosure kontrol berkapasitas tinggi.