Backplane Universal GE PACSystems RX3i IC695CHS007
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS007
Condition：New with Original Package
Product Type: Backplane Universal
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Backplane Universal GE Fanuc IC695CHS007
GE Fanuc IC695CHS007, yang juga tercatat sebagai Backplane Universal IC695CHS007, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk interkoneksi modul berkecepatan tinggi dan distribusi daya dalam platform GE PACSystems RX3i.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC695CHS007 |
| Merek | GE Fanuc / Emerson Automation |
| Asal | AS |
| Berat | 1,11 kg (2,44 lbs) |
| Dimensi | Sekitar 317,5 x 177,8 x 50,8 mm (12,5 x 7 x 2 inci) |
| Suhu Operasional | 0 derajat C hingga +60 derajat C |
| Konsumsi Daya | Arus internal: 600 mA pada 3,3 VDC, 240 mA pada 5 VDC |
| Jumlah Slot | Total 7 slot (Slot 0 untuk catu daya IC695; Slot 1-6 untuk modul I/O dan modul opsi) |
| Distribusi Daya | +3,3 VDC, +5 VDC, +24 VDC tambahan melalui terminal strip TB1 |
| Arsitektur Bus | Implementasi bus ganda (bus PCI berkecepatan tinggi dan bus serial) |
| Persyaratan Enklosur | IP20 / NEMA Tipe 1 minimum (IP54 direkomendasikan) |
| Orientasi Pemasangan | Pemasangan rak atau panel secara horizontal |
Kecepatan dan Kepadatan Komunikasi Bus Backplane
Rumah IC695CHS007 menggabungkan dua jalur bus backplane untuk mempertahankan aliran data deterministik dan kompatibilitas flash firmware di seluruh struktur kontrol lama dan modern. Backplane ini mengintegrasikan struktur bus PCI berkecepatan tinggi bersama saluran bus serial, sehingga CPU RX3i berkepadatan tinggi dan modul opsi dapat bertukar data proses dengan latensi sangat rendah. Selain itu, infrastruktur backplane mengisolasi sinyal logika sekaligus mendistribusikan rel +3,3 VDC, +5 VDC, dan +24 VDC tambahan yang telah diregulasi ke kartu-kartu yang terhubung. Susunan perangkat keras ini menjamin kecepatan komunikasi bus backplane antarmodul yang lancar sekaligus mencegah pelemahan sinyal di seluruh ketujuh slot kartu.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apakah modul I/O Series 90-30 dapat dipasang langsung ke backplane IC695CHS007?
J: Ya, IC695CHS007 mendukung modul I/O dan modul opsi RX3i maupun Series 90-30 lama. Namun, sistem harus menggunakan penempatan slot yang sesuai, dengan Slot 0 dikhususkan untuk modul catu daya IC695 guna mengelola konversi daya bus internal.
T: Apa saja batasan terkait penggantian modul saat sistem beroperasi pada backplane ini?
J: IC695CHS007 mendukung penggantian saat sistem beroperasi untuk modul RX3i standar tanpa memutus daya backplane. Teknisi lapangan harus memastikan kartu komunikasi berkecepatan tinggi menyelesaikan siklus bus yang tertunda sebelum dilepas guna mencegah gangguan sementara pada jaringan bus PCI/serial ganda.
Panduan Pemasangan di Lapangan
Teknisi harus memasang IC695CHS007 secara horizontal untuk mempertahankan pendinginan konveksi termal pasif di seluruh kartu yang terpasang. Sediakan jarak pemasangan minimum 102 mm (4,0 inci) pada keempat sisi rak backplane.
Kencangkan unit di dalam enklosur dengan peringkat minimal IP20/NEMA Tipe 1, dan gunakan IP54 atau yang lebih tinggi untuk lingkungan industri yang keras. Hubungkan sambungan daya eksternal pada Terminal Strip (TB1) menggunakan kabel lapangan 14 hingga 22 AWG untuk jalur daya +24 VDC yang terisolasi.
Buat pentanahan keselamatan berimpedansi rendah dengan menghubungkan kabel arde khusus langsung ke batang pentanahan internal terintegrasi dan terminal pentanahan arde. Pastikan jalur pentanahan mematuhi aturan terminasi satu titik secara ketat untuk mencegah derau loop arde mengganggu sinyal bus PCI berkecepatan tinggi.