IC695CPU315-AA Modul CPU Pengendali Redundansi GE PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CPU315-AA
Condition：New with Original Package
Product Type: Pengendali Otomasi yang Dapat Diprogram
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul CPU GE IC695CPU315-AA PACSystems RX3i
Dikonfigurasi untuk Tugas Teknis Tertentu dalam Nama Sistem/Jaringan, GE IC695CPU315-AA (Modul CPU IC695CPU315) menyediakan eksekusi fisik/elektris langsung. Perangkat keras ini beroperasi sebagai unit pemrosesan pusat yang menjalankan logika kontrol dan manipulasi data melalui infrastruktur backplane RX3i terintegrasi.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC695CPU315-AA |
| Merek | GE Fanuc / Emerson |
| Asal | AS |
| Berat | 0,8 kg (modul saja) / 2,8 kg dengan kemasan |
| Dimensi | 241 x 194 x 152 mm |
| Suhu Operasional | 0 hingga +60 derajat C |
| Konsumsi Daya | +5 VDC pada 0,8 A (konsumsi arus backplane tipikal) |
| Prosesor | ARM Cortex-A8 32-bit 1,2 GHz |
| Memori Sistem | RAM DDR3 512 MB |
| Penyimpanan Pengguna | eMMC 4 GB |
| Kapasitas I/O | Hingga 32K input digital dan 32K output digital (konfigurasi campuran) |
| Kecepatan Eksekusi Boolean | 0,1 mikrodetik per instruksi (tipikal) |
| Antarmuka Komunikasi | 2 x Ethernet 10/100 Mbps (RJ-45), 1 x port gabungan RS-232/RS-485 (DB9) |
| Protokol yang Didukung | Ethernet/IP, Modbus TCP/IP, OPC UA, SNP-X, EGD |
| Redundansi | Mendukung hot standby dual-rak RX3i (firmware V3.0+) |
| Suhu Penyimpanan | -40 hingga +85 derajat C |
| Kelembapan Relatif | 5% hingga 95% tanpa kondensasi |
| Pemasangan | Dipasang pada rak di slot sasis RX3i |
Kontrol Industri dan Operasi Jaringan Deterministik
Perangkat keras kontrol ini menggunakan parameter kecepatan komunikasi bus backplane khusus untuk menyinkronkan topologi sistem multi-rak. Transmisi data deterministik melalui jaringan industri memanfaatkan protokol Profinet atau EtherNet/IP terintegrasi untuk menjalankan rutinitas sinkronisasi yang sensitif terhadap waktu. Aturan kompatibilitas flash firmware mengharuskan versi mikrokode yang konsisten pada node pemrosesan aktif dan cadangan redundan. Lapisan perangkat keras menerapkan isolasi jaringan fisik melalui struktur pengalamatan MAC khusus, serta mengelola profil penskalaan kepadatan I/O tinggi tanpa menurunkan jadwal tugas siklik standar atau menambah jitter eksekusi.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Baseline firmware apa yang diperlukan untuk menerapkan fungsi hot standby dual-rak?
J: Operasi hot standby dual-rak memerlukan firmware versi 3.0 atau lebih tinggi yang diterapkan pada kedua unit CPU aktif dan redundan dalam topologi jaringan sasis RX3i.
T: Berapa alokasi arus tepat yang diperlukan dari catu daya backplane?
J: Unit ini memerlukan konsumsi arus tipikal sebesar 0,8 A dari rel bus backplane +5 VDC selama operasi nominal. Anggaran daya sistem harus memperhitungkan beban ini bersama infrastruktur I/O di sebelahnya.
Panduan Pemasangan di Lapangan
Pastikan seluruh daya sistem diisolasi sebelum memasukkan atau melepas perangkat keras dari sasis backplane PACSystems RX3i. Sejajarkan modul dengan pemandu sasis slot tunggal yang ditentukan, lalu tekan dengan kuat hingga konektor atas dan bawah terpasang sepenuhnya pada soket backplane. Kencangkan modul menggunakan mekanisme penahan sasis terintegrasi untuk meminimalkan anomali getaran mekanis. Integritas pentanahan memerlukan kontak logam-ke-logam yang bersih antara rangka modul dan penutup sasis yang ditanahkan. Semua kabel komunikasi lapangan, termasuk koneksi RS-232/RS-485 DB9 dan kabel Ethernet RJ-45 ganda, harus menggunakan kabel twisted pair berpelindung (STP) kelas industri. Jalurkan saluran komunikasi bertegangan rendah secara fisik terpisah dari konduktor daya AC/DC bertegangan tinggi untuk mengurangi gangguan elektromagnetik.