IC697CHS782 GE Fanuc Series 90-70 Rak Integrator VME
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC697CHS782
Condition：New with Original Package
Product Type: Rak PLC
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Rak Integrator VME Pemasangan Belakang GE Fanuc IC697CHS782 Series 90-70
GE Fanuc IC697CHS782, yang juga terdaftar sebagai Rak Integrator VME Pemasangan Belakang IC697CHS782, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk rumah mekanis, distribusi sinyal bus backplane, dan penyaluran daya DC dalam platform PLC GE Fanuc Series 90-70.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC697CHS782 |
| Merek | GE Fanuc / Emerson |
| Asal | Amerika Serikat |
| Berat | 6,24 kg (13,75 lbs) |
| Dimensi | Cocok dipasang di dalam kabinet panel dengan kedalaman 10 inci |
| Suhu Pengoperasian | -20 hingga 60 derajat C |
| Konsumsi Daya | Rangka pasif (daya didistribusikan melalui PSU yang terpasang) |
| Kapasitas Slot | 17 slot + 1 slot catu daya khusus |
| Jarak Antar-Slot | 0,8 inci |
| Kompatibilitas Modul | Modul IC697 2-slot dan modul VME 1-slot pihak ketiga |
| Metode Pendinginan | Konveksi alami (mendukung rakitan kipas opsional) |
| Jenis Pemasangan | Pemasangan pada panel belakang |
| Kelembapan Relatif | 5 hingga 95% tanpa kondensasi |
Arsitektur Pengontrol Industri & Atribut Jaringan Bus
Rak integrator VME ini menyediakan kecepatan komunikasi bus backplane berkecepatan tinggi di 17 slot kartunya, dengan mempertahankan integritas sinyal antara CPU, antarmuka komunikasi, dan modul I/O yang terpasang. Rekayasa sistem memungkinkan peningkatan kepadatan I/O secara agresif dengan mendukung modul IC697 standar 2-slot serta perangkat keras VME 1-slot pihak ketiga. Desain backplane memastikan kompatibilitas flash firmware dan eksekusi deterministik dengan mempertahankan jalur distribusi daya 5 VDC yang stabil di seluruh kartu ekspansi yang terhubung.
Pertanyaan Umum
T: Apakah arsitektur backplane mendukung penggantian modul I/O secara hot-swap saat perangkat beroperasi?
J: Tidak, pemasangan atau pelepasan modul mengharuskan catu daya utama yang menyuplai backplane rak dimatikan untuk mencegah percikan listrik dan kerusakan logika pada jalur bus VME.
T: Bagaimana aliran udara tambahan disediakan jika konveksi alami tidak memadai pada kabinet berkepadatan tinggi?
J: Integrator sistem dapat memasang rakitan kipas opsional di bagian atas atau bawah langsung pada rangka sasis untuk memaksa aliran udara melewati kartu berkepadatan daya tinggi.
T: Apakah sasis ini mendukung konfigurasi backplane CPU redundan?
J: Tidak, arsitektur sasis IC697CHS782 tidak mendukung konfigurasi backplane CPU redundan ganda.
Panduan Pemasangan di Lapangan
Pasang sasis pada panel vertikal datar di dalam kabinet dengan kedalaman minimum 10 inci menggunakan pengencang mekanis yang sesuai. Sisakan ruang vertikal bebas sekurang-kurangnya 75 mm di atas dan di bawah rak agar pendinginan melalui konveksi alami dapat berlangsung tanpa hambatan. Hubungkan stud pembumian protektif khusus pada sasis langsung ke bus pembumian kabinet utama menggunakan pita tembaga pendek dengan impedansi rendah. Saat memasang catu daya dan modul ekspansi, pastikan pin penyelaras pemandu kartu masuk sepenuhnya ke konektor backplane belakang sebelum mengencangkan sekrup penahan depan.