Modul CPU Redundansi | GE Fanuc IC695CRU320-EN
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CRU320-EW
Condition：New with Original Package
Product Type: Modul CPU Redundansi
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CRU320-EN PACSystems RX3i Prosesor Redundan
GE Fanuc IC695CRU320-EN, yang juga dikatalogkan sebagai GE Fanuc IC695CRU320 Prosesor Redundan, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk eksekusi logika hot-standby dan sinkronisasi cadangan dalam platform PACSystems RX3i.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC695CRU320-EN |
| Merek | GE Fanuc / Emerson |
| Asal | USA |
| Berat | 0,75 kg |
| Dimensi | 166 mm x 47 mm x 140 mm |
| Suhu Operasi | 0 hingga +60 derajat C (Penyimpanan: -40 hingga +85 derajat C) |
| Konsumsi Daya | Maksimum 350 mA |
| Tegangan Operasi | 5 VDC dari backplane chassis RX3i |
| Prosesor | Intel Celeron M, 1 GHz dengan dukungan floating-point |
| Memori | 64 MB RAM dengan baterai + 64 MB Flash non-volatile |
| Peralihan Redundansi | Serendah 3,133 ms (kurang dari atau sama dengan 1 pemindaian logika) |
| Logika Sinkronisasi | Melengkapi modul IC695RMX128/228 dengan transfer data hingga 2 MB |
| Antarmuka Serial | 2 x port RS-232/RS-485 (Modbus master/slave, SNP, serial I/O) |
| Kemampuan Jaringan | Ethernet melalui modul ekspansi khusus |
| Kapasitas I/O | Hingga 131.072 titik diskrit, 16.384 titik analog |
| Fungsi Kontrol | Kontrol logika, kontrol proses PID, kontrol gerak (hingga 64 sumbu), logika keselamatan |
Backplane Kontrol Industri dan Penggabungan Jaringan Deterministik
IC695CRU320-EN mengalirkan variabel diskrit dan analog melalui bus backplane PACSystems RX3i menggunakan transceiver data berkecepatan tinggi. Modul ini mempertahankan kompatibilitas firmware flash asli untuk menyamakan baseline eksekusi internal di antara rak kontroler ganda primer dan sekunder. Beroperasi melalui jaringan deterministik Profinet / EtherNet/IP via modul ekspansi, CPU mengoordinasikan profil penskalaan kepadatan I/O dinamis, menjalankan loop sinkronisasi hot-standby hingga kapasitas payload data 2 MB per siklus tanpa menimbulkan latensi logika.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Berapa kebutuhan distribusi daya modul dari backplane chassis?
J: Perangkat keras menarik arus maksimum 350 mA secara eksklusif dari rel 5 VDC pada backplane chassis RX3i.
T: Berapa latensi peralihan data spesifik saat terjadi kerusakan CPU utama?
J: Sirkuit eksekusi redundansi melakukan peralihan rak tanpa gangguan dalam satu pemindaian logika, membutuhkan sekitar 3,133 ms untuk menyelesaikan transfer.
T: Berapa banyak sumbu gerak yang dapat dilacak prosesor internal secara bersamaan?
J: Inti pemrosesan Intel Celeron M 1 GHz menjalankan algoritma kontrol gerak terkoordinasi hingga 64 sumbu sambil memproses tugas logika latar belakang.
Panduan Instalasi Lapangan
- Pemasangan dan Penyelarasan Chassis: Selaraskan housing PCB modular dengan panduan plastik pada rangka rak PACSystems RX3i. Dorong kartu secara horizontal hingga konektor belakang terpasang pada bus backplane, lalu kencangkan sekrup atas dan bawah untuk memastikan kontinuitas ground chassis yang solid.
- Pemisahan Antarmuka Serial: Rute jalur komunikasi RS-232/RS-485 melalui baki khusus yang terpisah dari kabel daya arus tinggi. Akhiri lapisan pelindung kabel secara langsung pada bar ground master kabinet untuk menghindari degradasi sinyal akibat interferensi elektromagnetik.
- Jarak Ventilasi Termal: Sediakan jarak vertikal minimal 100 mm di atas dan di bawah rakitan chassis untuk memungkinkan aliran udara konveksi alami. Pertahankan lingkungan sekitar antara 0 derajat C dan 60 derajat C selama operasi terus-menerus untuk mencegah stres termal.