Modul Backplane ABB DSBB175 Advant Master
Manufacturer: ABB
-
Part Number: DSBB175
Condition：New with Original Package
Product Type: Modul Backplane Bas
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul Backplane Bas MXB ABB DSBB175 Advant Master
ABB DSBB175, yang turut dikatalogkan sebagai Modul Backplane Bas MXB DSBB175, berfungsi sebagai komponen perkakasan khusus untuk penghalaan isyarat berkelajuan tinggi dan rel bekalan dalaman dalam sistem kawalan Advant Master dan MasterPiece 200/200/1.
Spesifikasi Perkakasan
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | DSBB175 (57310256-ER) |
| Jenama | ABB |
| Asal | Switzerland |
| Berat | 1.2 kg |
| Dimensi | 240 x 180 x 80 mm |
| Suhu Operasi | -10 hingga +60 darjah C |
| Penggunaan Kuasa | Susun atur penghalaan bas backplane pasif |
| Seni Bina Bas | Antara Muka Bas MXB |
| Pematuhan | CE, RoHS |
| Keserasian Sistem | ABB Advant Master, MasterPiece 200/200/1 |
Kelajuan Komunikasi Bas Backplane & Penskalaan Ketumpatan I/O
DSBB175 membentuk saluran fizikal selari yang mengoptimumkan kelajuan komunikasi bas backplane merentasi slot rak yang dipasang modul. Penghalaan mikrojalur terkawal mengehadkan crosstalk dan pantulan penghantaran semasa pertukaran data frekuensi tinggi antara kad pemproses utama dengan nod komunikasi yang disambungkan. Kestabilan lapisan fizikal ini menyokong penskalaan ketumpatan I/O yang agresif tanpa menjejaskan gelung kawalan deterministik atau merosakkan semakan keserasian denyar perisian tegar merentasi kemas kini nod.
Soalan Lazim
S: Bagaimanakah DSBB175 memastikan integriti isyarat backplane semasa pemuatan modul yang tinggi?
J: Papan ini menggunakan geometri jejak dengan galangan sepadan dan laluan penamatan bas bersepadu untuk menyekat pantulan isyarat serta mengekalkan pemasaan data deterministik apabila bilangan modul pada rak bertambah.
S: Bolehkah modul dimasukkan atau dikeluarkan daripada backplane DSBB175 semasa rak berkuasa?
J: Penukaran semasa operasi bergantung pada seni bina sistem yang mendasarinya; kakitangan lapangan mesti mengesahkan bahawa submodul CPU dan I/O khusus yang dipasang pada DSBB175 menyokong pemasangan semasa operasi sebelum mengeluarkan perkakasan bagi mengelakkan ralat bas.
Garis Panduan Pemasangan Lapangan
Pasang pemasangan backplane DSBB175 secara menegak ke dalam subrak kepungan menggunakan pengikat struktur standard, dan pastikan semua titik sentuhan pembumian bersentuhan logam dengan logam pada bingkai panel. Halakan kabel antara muka lapangan dan pengagihan kuasa melalui laluan wayar khusus untuk mengelakkan tekanan mekanikal pada penyambung backplane. Sahkan bahawa persekitaran operasi ambien kekal dalam julat -10 hingga +60 darjah C dan pastikan laluan aliran udara merentasi rak tidak terhalang bagi memudahkan pelepasan haba pasif.