Modul Input Allen-Bradley 1769-IQ32T 32-Titik 24VDC Sinking
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-IQ32T
Condition：New with Original Package
Product Type: Modul Input Digital
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul I/O Kompak Allen-Bradley 1769-IQ32T
Allen-Bradley 1769-IQ32T berfungsi sebagai Modul Input Digital utama 1769-IQ32T yang digunakan untuk melaksanakan pemerolehan isyarat diskret di platform CompactLogix dan MicroLogix 1500.
Spesifikasi Perkakasan
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | 1769-IQ32T |
| Jenama | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Asal | USA |
| Berat | 0.20 kg (0.45 lbs) |
| Dimensi | 132.00 mm x 52.50 mm x 118.00 mm |
| Suhu Operasi | 0 darjah C hingga +60 darjah C |
| Penggunaan Kuasa | 4.13 W maks |
| Bilangan Input | 32 input (antara muka sinking) |
| Julat Voltan Input | 10-30 VDC (Nominal 24 VDC) |
| Arus Input | ~8 mA setiap saluran pada 24 VDC |
| Arus Tarikan Backplane | 250 mA pada 5 VDC / 120 mA pada 24 VDC |
| Voltan Pengasingan | 1500 V antara litar input dan bas backplane |
| Suhu Penyimpanan | -40 darjah C hingga +85 darjah C |
| Kelembapan Relatif | 5% hingga 95% RH, tidak mengembun |
| Keserasian Sistem | CompactLogix (siri 1768 / 1769), MicroLogix 1500 |
Penyesuaian Ketumpatan I/O dan Kawalan Bas Backplane
Reka bentuk perkakasan mengutamakan penyesuaian ketumpatan I/O dengan memuatkan 32 titik input sinking dalam satu slot chasis, mengoptimumkan peruntukan rel fizikal. Daftar dalaman mengendalikan matriks isyarat ketumpatan tinggi dengan menghala keadaan aktif terus ke pemproses tempatan melalui saluran komunikasi bas backplane. Seni bina ini mengekalkan penyelarasan imbasan deterministik dengan CPU induk sambil memastikan litar optocoupler menguatkuasakan sempadan pengasingan 1500 V, menghalang lonjakan voltan sisi lapangan daripada mengganggu operasi logik backplane dalaman.
Soalan Lazim
S: Adakah modul 1769-IQ32T menyokong penyisipan dan penanggalan dalam talian (RIUP) semasa backplane tempatan dihidupkan?
J: Tidak. Seni bina 1769 tidak membenarkan pertukaran panas. Pengendali mesti memutuskan sepenuhnya kuasa dari pemasangan chasis tempatan sebelum mengeluarkan atau memasang modul untuk mengelakkan kerosakan memori atau kemerosotan perkakasan.
S: Bagaimana jurutera harus menguruskan beban terma apabila beberapa modul ketumpatan tinggi 32 titik diletakkan bersebelahan?
J: Jurutera mesti mengira jumlah arus tarikan backplane berbanding had bekalan kuasa dan mengekalkan jarak jelas yang eksplisit di sekitar susun atur modul untuk memudahkan aliran udara konvektif yang stabil, memastikan keadaan persekitaran tidak melebihi had operasi 60 darjah C.
Garis Panduan Pemasangan Lapangan
- Pemasangan Modul: Pasangkan komponen dengan kukuh pada rel DIN simetri 35 mm standard atau skru terus ke subpanel dalaman yang berpenyambung bumi. Gunakan tuas bas terbina dalam untuk mengunci sambungan backplane modul bersama perkakasan chasis bersebelahan.
- Pemasangan Wayar Isyarat Lapangan: Hantar talian sensor sumber 24 VDC terus ke blok terminal input yang ditetapkan. Pastikan semua wayar isyarat diskret voltan rendah berjalan berasingan dari saluran kuasa AC arus tinggi untuk mengurangkan suntikan bunyi induktif.
- Langkah Pembumian Pelindung: Sambungkan pelindung kabel sensor luaran ke bar pembumian fungsi impedans rendah yang khusus di dalam panel penutup, memintas bingkai terminal standard untuk mengekalkan pengasingan struktur.
- Sempadan Jarak: Tinggalkan zon ruang jelas fizikal sekurang-kurangnya 50 mm di atas dan bawah perumahan pemasangan modul untuk menyokong penyejatan terma pasif di bawah keadaan beban pelbagai saluran berterusan.