Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB

Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i

GE IC695CMX128, yang turut dikatalogkan sebagai Modul Memori Reflektif IC695CMX128, berfungsi sebagai komponen perkakasan khusus untuk replikasi data memori dikongsi secara deterministik dalam platform PACSystems RX3i. Modul ini menyediakan memori reflektif onboard berkapasiti 128 MB yang disambungkan melalui dua sambungan gentian optik LC dengan kelajuan sehingga 2.12 Gbaud. Dengan pemindahan data merentasi sehingga 256 nod dan kependaman antara nod kurang daripada 1.2 mikrosaat, papan ini memintas overhed protokol rangkaian standard untuk melaksanakan penulisan memori tempatan masa nyata merentasi rak satah belakang RX3i teragih.

Spesifikasi Perkakasan

Kelajuan Komunikasi Bas Satah Belakang dan Kedeterministikan Sistem

Modul GE IC695CMX128 memetakan perubahan medan secara langsung ke dalam tatasusunan RAM tempatan 128 MB sambil mengekalkan kelajuan komunikasi bas satah belakang yang tinggi merentasi struktur rak PACSystems RX3i. Enjin optik khusus mengendalikan penghalaan paket automatik dan penyegerakan antara nod tanpa membebankan kitaran imbasan CPU hos. Keserasian denyar perisian tegar onboard memastikan penskalaan parameter yang disegerakkan dan corak peruntukan memori yang stabil merentasi rangkaian dengan kepadatan I/O yang diperluas.

Soalan Lazim

S: Bagaimanakah modul mengendalikan penggunaan kuasa satah belakang dan pengagihan isyarat?

J: Modul ini menerima kuasa operasi secara langsung daripada satah belakang rak plat asas RX3i, dengan menggunakan rel dalaman terkawal untuk membekalkan kuasa kepada pemancar-penerima optik dan litar pengurusan memori.

S: Bolehkah modul dipasang atau ditukar semasa panas ketika satah belakang dihidupkan?

J: Penyisipan dan penanggalan semasa panas bergantung pada jenis rak PACSystems RX3i tertentu; walaupun satah belakang universal membenarkan pertukaran semasa panas, jurutera mesti memastikan topologi gelang optik dipintas sementara untuk mengelakkan gangguan gelang semasa penggantian kad secara langsung.

S: Bagaimanakah perkakasan mengekalkan pertukaran data deterministik merentasi gelung berbilang nod?

J: Sebarang operasi penulisan ke RAM tempatan 128 MB akan ditukar secara automatik kepada bingkai optik dan disebarkan mengelilingi gelang gentian, lalu mengemas kini lokasi RAM yang sepadan pada semua nod yang disambungkan dalam masa kurang daripada 1.2 mikrosaat bagi setiap nod.

Garis Panduan Pemasangan Lapangan

Ikuti prosedur piawai berikut apabila mengintegrasikan modul memori reflektif ke dalam kepungan lapangan:

1. Penyahkuasaan Casis: Matikan bekalan kuasa rak RX3i sebelum meluncurkan modul ke dalam slot plat asas yang ditetapkan bagi mengelakkan kerosakan arka pada penyambung tepi.
2. Penjajaran & Peletakan Mekanikal: Sejajarkan kad dengan rel panduan atas dan bawah slot RX3i. Tolak modul ke dalam sehingga penyambung belakang terpasang sepenuhnya pada satah belakang, kemudian kemaskan selak penahan atas dan bawah.
3. Langkah Berjaga-jaga ESD: Pakai tali pergelangan tangan ESD yang dibumikan semasa mengendalikan modul untuk melindungi litar optik berkelajuan tinggi dan cip RAM daripada nyahcas statik.
4. Penghalaan Kabel Gentian Optik: Sambungkan kabel gentian LC ke port pemancar-penerima. Kekalkan jejari lenturan minimum 30 mm untuk kabel tampalan optik standard bagi mengelakkan pengecilan isyarat dan kegagalan pautan optik.
5. Pengurusan Terma: Pastikan laluan aliran udara menegak di sekeliling sangkar kad tidak terhalang untuk membolehkan perolakan semula jadi, dan pastikan suhu operasi ambien kekal dalam julat -40 hingga +70 deg C.