Lembaran Data & Manual IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i
Lembaran Data & Manual IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i
Lembaran Data & Manual IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i
/ 3

Lembaran Data & Manual IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CHS012-CA

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Rak PLC

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC695CHS012 Universal Backplane

GE Fanuc IC695CHS012-CA, juga dikatalogkan sebagai IC695CHS012 Universal Backplane 12-Slot, berfungsi sebagai komponen perkakasan khusus untuk penempatan modul dan sambungan elektrik dalam platform PACSystems RX3i.

Spesifikasi Perkakasan

Parameter Spesifikasi
Model IC695CHS012-CA / IC695CHS012
Jenama GE Fanuc (Emerson Automation)
Asal USA
Berat 1.81 kg (4.00 lbs)
Dimensi 482.6 mm x 292.1 mm x 190.5 mm (19.0 in x 11.5 in x 7.5 in)
Suhu Operasi 0 hingga 60 darjah C
Penggunaan Kuasa Muatan modul maks: 600 mA @ 3.3 VDC, 240 mA @ 5 VDC
Jumlah Pelepasan Haba 3.18 W
Bilangan Slot 12 slot modul (menyokong CPU, bekalan kuasa, dan I/O)
Struktur Bas Reka Bentuk Dual-Bus (Bas PCI dan Bas Serial)
Keserasian Modul PCI I/O, Serial I/O, dan modul I/O warisan Siri 90-30
Fungsi Hot-Swap Sokongan Pemasangan dan Penanggalan Modul Panas (kecuali CPU)
Pengembangan Sistem Sokongan sambungan pengembangan dan backplane jauh
Perlindungan Mekanikal Dihantar dengan modul pengisi kosong pelindung yang dipasang kilang

Kelajuan Komunikasi Bas Backplane dan Skala Ketumpatan I/O

GE Fanuc IC695CHS012-CA menggunakan seni bina dual-bus terintegrasi yang mengandungi bas PCI berkelajuan tinggi dan bas serial standard untuk menentukan kelajuan komunikasi bas backplane. Konfigurasi lapisan fizikal selari ini membenarkan penggunaan serentak modul RX3i berkelajuan tinggi dan modul I/O warisan Siri 90-30 dalam satu rangkaian. Jejak dual-bus melaksanakan penyelarasan data deterministik merentasi semua 12 slot, membolehkan skala ketumpatan I/O sistem penuh sehingga penarafan muatan maksimum 1.98 W pada rel 3.3 VDC dan 1.2 W pada rel 5 VDC tanpa menjejaskan masa penyebaran isyarat atau melanggar peraturan keserasian firmware flash.

Soalan Lazim

S: Adakah backplane universal ini membenarkan hot-swapping untuk semua kategori modul? J: Bas elektrik backplane menyokong Pemasangan dan Penanggalan Modul Panas (RIUP) untuk modul I/O standard dan pilihan. Walau bagaimanapun, unit pemprosesan pusat (CPU) dikecualikan sepenuhnya daripada keupayaan ini; kuasa hos mesti dipisahkan sepenuhnya sebelum memasukkan atau mengeluarkan mana-mana modul CPU untuk mengelakkan ralat bas atau kerosakan litar.

S: Bagaimana pengembangan dan rangkaian jauh disalurkan dari backplane utama ini? J: Rangkaian pengembangan tempatan berinterfasi terus menggunakan kabel pengembangan I/O RX3i standard yang disambungkan ke modul pemancar bas. Untuk rak jauh jarak jauh, kabel panjang khusus mesti dipadankan dengan perintang penamat luaran di hujung fizikal rantai komunikasi untuk mengekalkan impedans garis yang betul.

Garis Panduan Pemasangan Lapangan

  • Pemasangan Mekanikal Enklosur: Pasangkan backplane pada panel belakang atau sub-plat kabinet menggunakan pengikat industri berat. Pastikan rangka mematuhi susun atur pemasangan rak 19 inci standard dan mengekalkan jarak pembersihan yang sesuai untuk pengudaraan seragam.
  • Pengasingan Tanah dan Penindasan Bunyi: Sambungkan tali tanah tembaga tebal dari lug tanah khusus pada rangka backplane terus ke bar tanah utama kabinet. Laluan sambungan ini mengalihkan bunyi frekuensi tinggi dari garis data bas PCI dan serial yang aktif.
  • Penyelenggaraan Modul Pengisi: Kekalkan modul pengisi slot kosong yang disediakan kilang terkunci pada semua slot yang tidak digunakan. Halangan struktur ini mengekalkan dinamik aliran udara dalaman yang betul untuk pelepasan haba termal dan menghalang pengumpulan habuk logam udara pada pin backplane yang tidak dilindungi.
Anda mungkin juga suka