Neura Robotics & Seco Partner on Physical AI Compute Modules

Neura Robotics và Seco hợp tác về mô-đun điện toán AI vật lý

Các lãnh đạo công nghệ châu Âu thúc đẩy đổi mới AI vật lý trong tự động hóa công nghiệp

Neura Robotics và Seco, chuyên gia AI biên của Ý, gần đây đã thiết lập liên minh chiến lược nhằm định hình lại hoạt động tự động hóa nhà máy. Quan hệ hợp tác đầy tham vọng này tập trung vào phần cứng điện toán cho robot thế hệ mới, thu thập dữ liệu thực tế và các hệ thống AI vật lý tiên tiến. Ngoài ra, Seco sẽ thiết kế và chế tạo các mô-đun điện toán tùy chỉnh tại châu Âu bằng bộ xử lý Qualcomm Dragonwing. Những linh kiện hiệu năng cao này sẽ cung cấp sức mạnh cho các nền tảng nhận thức của Neura, bao gồm robot hình người chủ lực 4NE1.

Phần cứng điện toán robot tiên tiến và kiến trúc phân tán

Tự động hóa công nghiệp truyền thống thường dựa vào các hệ thống điều khiển tập trung. Tuy nhiên, hoạt động cộng tác giữa người và robot hiện đại đòi hỏi phương pháp điện toán biên có khả năng phản hồi nhanh hơn nhiều. Neura giải quyết thách thức này thông qua kiến trúc Brain + Nervous System phân tán.

Khuôn khổ thông minh này bố trí các nút điện toán chuyên dụng trực tiếp bên trong các chi và khớp của robot. Nhờ đó, quá trình xử lý diễn ra ngay tại nơi các cảm biến thu thập dữ liệu. Seco sẽ thiết kế và sản xuất các mô-đun cục bộ này bằng kiến trúc Dragonwing của Qualcomm. Kết quả là robot hình người 4NE1 có khả năng phản hồi theo thời gian thực, nhận thức không gian và hiệu quả năng lượng vượt trội.

Thu thập dữ liệu công nghiệp và trung tâm Neura Gym

Các thuật toán cần những tập dữ liệu vận hành phong phú để hoạt động đáng tin cậy trên sàn nhà máy. Vì vậy, liên minh này bao gồm kế hoạch ra mắt một cơ sở đào tạo chuyên biệt mang tên Neura Gym tại Ý. Đây là cơ sở đào tạo robot chuyên dụng đầu tiên của Neura ở Nam Âu.

Các kỹ sư sẽ triển khai robot nhận thức trên những dây chuyền sản xuất thực tế để thu thập dữ liệu đo từ xa vận hành có giá trị. Sau đó, các nhà phát triển sẽ đưa dữ liệu thực địa này vào các mô hình AI vật lý nhằm đẩy nhanh quá trình học máy. Vòng lặp dữ liệu chiến lược này giúp robot nhanh chóng thích ứng với các điều kiện khó dự đoán trên sàn nhà máy, chuyển hoạt động tự động hóa công nghiệp từ những kịch bản được lập trình cứng nhắc sang các hành vi tự học linh hoạt.

Ứng dụng AI vật lý trong sản xuất chất bán dẫn và điện tử

Sản xuất chất bán dẫn và linh kiện điện tử đòi hỏi độ chính xác tuyệt đối, tuân thủ nghiêm ngặt các yêu cầu của phòng sạch và khả năng xử lý vật liệu phức tạp. AI vật lý mang đến một hướng đi khả thi để tự động hóa an toàn các hoạt động tinh vi này.

Neura và Seco hướng đến việc chuyển đổi dữ liệu sản xuất thô thành các bộ kỹ năng tự động hóa linh hoạt, được thiết kế riêng cho các nhà sản xuất chip. Thông qua hệ sinh thái Neuraverse, robot có thể chia sẻ và tái sử dụng các khả năng vật lý đã học tại nhiều cơ sở khác nhau. Hơn nữa, việc tích hợp robot hình người nhận thức vào môi trường phòng sạch giúp đơn vị vận hành nhà máy giảm tỷ lệ lỗi, ngăn ngừa sự nhiễm bẩn từ con người và duy trì công suất cao.

Bình luận chuyên gia chiến lược: Bản thiết kế AI vật lý của châu Âu

Quan hệ hợp tác này đánh dấu một bước chuyển quan trọng trong cách các nhà cung cấp giải pháp tự động hóa công nghiệp cạnh tranh trên toàn cầu. Trong nhiều năm, các nhà sản xuất châu Âu nổi trội về kỹ thuật cơ khí nhưng tụt hậu trong lĩnh vực phần cứng điện toán tích hợp.

Bằng cách kết hợp đổi mới robot của Đức, kỹ thuật điện tử nhúng của Ý và chuyên môn bán dẫn của Qualcomm, sáng kiến này tạo ra một chuỗi cung ứng khu vực có khả năng tự duy trì. Đưa hoạt động sản xuất phần cứng điện toán trở lại châu Âu giúp giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng toàn cầu, đồng thời bảo vệ tài sản trí tuệ quan trọng. Hơn nữa, AI vật lý sẽ sớm cạnh tranh với các khung PLC và DCS truyền thống trong những môi trường nhà máy phức tạp. Các công ty làm chủ điện toán biên phân tán hôm nay sẽ thống trị bối cảnh sản xuất thông minh ngày mai.

Kịch bản ứng dụng tự động hóa công nghiệp: Xử lý wafer trong phòng sạch bán dẫn

Giai đoạn vận hành Hành động của robot nhận thức Hạ tầng hệ thống
Vận chuyển vật liệu Robot hình người 4NE1 lấy các bộ chứa wafer FOUP từ giá lưu trữ. Các nút điện toán phân tán tại khớp xử lý phản hồi lực theo thời gian thực.
Nạp máy Robot căn chỉnh các bộ chứa wafer với cổng nạp của thiết bị sản xuất chính xác. Điện toán biên Qualcomm Dragonwing thực hiện định vị hình ảnh tốc độ cao.
Thích ứng quy trình AI vật lý phát hiện các vật cản siêu nhỏ và lập tức điều chỉnh đường đi. Dữ liệu đo từ xa theo thời gian thực được đồng bộ với phần mềm tự động hóa nhà máy trên toàn cơ sở.