Bộ kẹp đầu cuối Honeywell Baseplate 900B01-0301 900TEK-0200
Bộ kẹp đầu cuối Honeywell Baseplate 900B01-0301 900TEK-0200
Bộ kẹp đầu cuối Honeywell Baseplate 900B01-0301 900TEK-0200
/ 3

Bộ kẹp đầu cuối Honeywell Baseplate 900B01-0301 900TEK-0200

  • Manufacturer: HONEYWELL

  • Part Number: 900B01-0301 + 900TEK-0200

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Giá đỡ tấm nền tự động hóa

  • Country of Origin: Sweden

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Bộ Kit Khung và Đầu Nối Honeywell 900B01-0301 HC900

Honeywell 900B01-0301 + 900TEK-0200, còn được gọi là Bộ Kit Đế và Đầu Nối 900B01-0301, hoạt động như một thành phần phần cứng chuyên dụng để giữ cấu trúc mô-đun và giao tiếp bus điện trong mạng Điều khiển lai HC900. Bộ lắp ráp này thiết lập các kết nối đường mạch song song trên bảng mạch sau để truyền dữ liệu giữa các bộ xử lý trung tâm, bộ nguồn và các mô-đun I/O hoạt động. Cấu trúc khung chính dẫn tín hiệu logic trực tiếp qua các đầu nối bus mạ vàng tại chỗ đồng thời định tuyến dây cảm biến bên ngoài qua các nút kẹp nén tích hợp.

Thông số kỹ thuật phần cứng

Thông số Đặc điểm kỹ thuật
Mẫu mã 900B01-0301 + 900TEK-0200
Thương hiệu Honeywell
Xuất xứ Hoa Kỳ
Trọng lượng 2.0 kg tổng cộng (Đế: 1.2 kg, Bộ Kit Đầu Nối: 0.8 kg)
Kích thước Đế: 300 x 200 x 50 mm, Bộ Kit Đầu Nối: 250 x 150 x 40 mm
Nhiệt độ hoạt động 0 đến +60 độ C
Tiêu thụ điện năng Phân phối bus bảng mạch thụ động (Hỗ trợ tải mô-đun lên đến 5V tại 40 mA / 24V tại 200 mA)
Tương thích hệ thống Bộ Điều khiển Lai Honeywell HC900
Mô-đun hỗ trợ CPU, Bộ nguồn và lên đến 12 mô-đun I/O với điều chỉnh nhiệt độ
Khả năng trường Lên đến 200 điểm I/O qua các khối đầu nối
Loại khối đầu nối Khối đầu nối kiểu kẹp nén
Tùy chọn lắp đặt Lắp trên thanh DIN hoặc trực tiếp trên bảng điều khiển
Đánh giá cách ly Cách ly kênh với kênh 500 VDC; cách ly logic 600 VDC
Nhiệt độ lưu trữ -40 đến +85 độ C
Phạm vi độ ẩm 5% đến 95% không ngưng tụ
Chứng nhận CE, UL, CSA

Điều khiển quy trình & Thiết bị DCS

Bộ đế tích hợp mạng bảng mạch đa lớp với các đường mạch phần cứng chuyên dụng nhằm duy trì cách ly 500 VDC kênh với kênh và cách ly logic 600 VDC trên tất cả các kết nối khe cắm. Khung này hỗ trợ các mô-đun giao thức vòng lặp HART 4-20 mA và các kênh đầu ra analog mà không gây ra sai lệch trở kháng tín hiệu trên các đường bus thụ động. Khi định tuyến tín hiệu mật độ cao qua ma trận đầu nối 900TEK-0200, các thanh kết thúc trạng thái rắn bên trong giảm thiểu suy hao tín hiệu, duy trì độ phân giải D/A 12 bit và độ chính xác 0,1% toàn thang đo trên giao diện bus vật lý trong quá trình cập nhật kênh đồng thời.

Câu hỏi thường gặp

Hỏi: Bảng mạch sau 900B01-0301 có cần cấu hình jumper địa chỉ thủ công khi lắp đặt CPU dự phòng không?

Đáp: Không. Kiến trúc bảng mạch HC900 sử dụng các chân nhận dạng khe cắm cứng được nhúng bên trong bộ khung. Hệ thống tự động nhận diện loại mô-đun, bao gồm CPU hoặc bộ nguồn dự phòng, dựa trên vị trí khe cắm vật lý thay vì jumper thủ công.

Hỏi: Những giới hạn vật lý nào quyết định khả năng mở rộng mô-đun từ 10 lên 12 kênh?

Đáp: Bố trí đế cho phép 12 mô-đun về mặt cấu trúc, nhưng sự tích tụ nhiệt thay đổi tùy theo luồng không khí trong tủ. Khi hoạt động ở ngưỡng +60 độ C, bạn phải tuân thủ giới hạn điều chỉnh nhiệt độ môi trường và hạn chế đầu ra analog dòng cao để tránh các điểm nóng cục bộ.

Hỏi: Các đầu nối kẹp nén 900TEK-0200 có thể chấp nhận dây cứng và dây bện cùng lúc trong một lồng kẹp không?

Đáp: Không. Việc đưa các loại dây không đồng nhất vào cùng một lồng kẹp nén làm giảm ma sát tiếp xúc vật lý, dẫn đến lỗi ngắt vòng lặp không liên tục hoặc điện trở tiếp xúc cao làm sai lệch độ chính xác hiệu chuẩn analog 0,1%.

Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường

Lắp bộ khung 900B01-0301 theo chiều dọc lên bảng điều khiển công nghiệp phẳng, có nối đất bằng vít thép M5, hoặc khóa chặt các giá đỡ tích hợp phía sau lên thanh DIN đối xứng tiêu chuẩn. Đảm bảo hướng lắp đặt cho phép luồng không khí thẳng đứng không bị cản trở qua cấu trúc bảng mạch để duy trì nhiệt độ hoạt động dưới +60 độ C.

Phóng tĩnh điện làm hỏng các đường mạch bên trong. Nhân viên hiện trường phải đeo dây đeo cổ tay chống tĩnh điện nối đất trước khi xử lý các đầu nối bảng mạch lộ ra hoặc lắp các mô-đun hoạt động vào khe cắm bộ khung.

Gắn bộ khối đầu nối 900TEK-0200 ngay sát bộ đế, đảm bảo các cáp dẹt chịu lực thẳng hàng, không xoắn hoặc uốn cong quá bán kính 30 mm. Định tuyến tất cả các vòng lặp thiết bị 4-20 mA qua các ống kim loại riêng biệt, tách biệt khỏi dây dẫn động cơ AC để tránh trường điện từ ảnh hưởng lên đường đo analog thụ động.

Bạn cũng có thể thích