Module đầu vào Allen-Bradley 1769-IQ32T 32 điểm 24VDC loại sinking
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-IQ32T
Condition：New with Original Package
Product Type: Mô-đun Đầu vào Kỹ thuật số
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Mô-đun I/O Compact Allen-Bradley 1769-IQ32T
Allen-Bradley 1769-IQ32T là Mô-đun Đầu vào Kỹ thuật số 1769-IQ32T chính được sử dụng để thực hiện thu thập tín hiệu rời rạc trên các nền tảng CompactLogix và MicroLogix 1500.
Thông số kỹ thuật phần cứng
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu mã | 1769-IQ32T |
| Thương hiệu | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Xuất xứ | USA |
| Trọng lượng | 0.20 kg (0.45 lbs) |
| Kích thước | 132.00 mm x 52.50 mm x 118.00 mm |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 độ C đến +60 độ C |
| Tiêu thụ điện năng | 4.13 W tối đa |
| Số lượng đầu vào | 32 đầu vào (giao diện sinking) |
| Phạm vi điện áp đầu vào | 10-30 VDC (24 VDC danh định) |
| Dòng điện đầu vào | ~8 mA mỗi kênh tại 24 VDC |
| Dòng điện lấy từ backplane | 250 mA tại 5 VDC / 120 mA tại 24 VDC |
| Điện áp cách ly | 1500 V giữa mạch đầu vào và bus backplane |
| Nhiệt độ lưu trữ | -40 độ C đến +85 độ C |
| Độ ẩm tương đối | 5% đến 95% RH, không ngưng tụ |
| Độ tương thích hệ thống | CompactLogix (dòng 1768 / 1769), MicroLogix 1500 |
Tỷ lệ mật độ I/O và điều khiển bus backplane
Thiết kế phần cứng ưu tiên tỷ lệ mật độ I/O bằng cách tích hợp 32 điểm đầu vào sinking trong một khe chassis duy nhất, tối ưu hóa phân bổ thanh ray vật lý. Các thanh ghi nội bộ xử lý ma trận tín hiệu mật độ cao bằng cách chuyển trạng thái hoạt động trực tiếp đến bộ xử lý cục bộ qua các kênh tốc độ truyền thông bus backplane. Kiến trúc này duy trì đồng bộ quét xác định với CPU chính đồng thời đảm bảo mạch optocoupler thực thi ranh giới cách ly 1500 V, ngăn ngừa các xung điện áp phía trường làm gián đoạn hoạt động logic bên trong bus backplane.
Câu hỏi thường gặp
Q: Mô-đun 1769-IQ32T có hỗ trợ chèn và tháo trực tuyến (RIUP) khi bus backplane cục bộ đang cấp nguồn không?
A: Không. Kiến trúc 1769 không cho phép hot-swapping. Người vận hành phải hoàn toàn ngắt nguồn điện khỏi cụm chassis cục bộ trước khi tháo hoặc lắp mô-đun để tránh hỏng bộ nhớ hoặc suy giảm phần cứng.
Q: Kỹ sư nên quản lý tải nhiệt như thế nào khi nhiều mô-đun mật độ cao 32 điểm được đặt cạnh nhau?
A: Kỹ sư phải tính tổng dòng điện lấy từ backplane so với giới hạn nguồn điện và duy trì khoảng cách rõ ràng xung quanh bố trí mô-đun để tạo điều kiện lưu thông không khí đối lưu ổn định, đảm bảo điều kiện môi trường không vượt quá ngưỡng hoạt động 60 độ C.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Gắn mô-đun: Gắn chắc chắn thành phần lên thanh ray DIN đối xứng tiêu chuẩn 35 mm hoặc bắt vít trực tiếp lên bảng phụ nội bộ có nối đất. Kéo cần bus tích hợp để khóa kết nối bus backplane của mô-đun với phần cứng chassis lân cận.
- Đi dây tín hiệu trường: Dẫn dây cảm biến nguồn 24 VDC trực tiếp đến khối đầu cuối đầu vào được chỉ định. Đảm bảo tất cả dây tín hiệu rời rạc điện áp thấp chạy riêng biệt với các ống dẫn dây điện AC dòng cao để giảm thiểu nhiễu cảm ứng.
- Các bước nối đất lớp chắn: Nối lớp chắn cáp cảm biến bên ngoài với thanh nối đất chức năng có trở kháng thấp riêng biệt bên trong tủ, tránh sử dụng khung đầu cuối tiêu chuẩn để duy trì cách ly cấu trúc.
- Ranh giới khoảng cách: Để lại vùng không gian trống vật lý ít nhất 50 mm phía trên và dưới vỏ mô-đun để hỗ trợ tản nhiệt thụ động khi tải đa kênh liên tục.