Mô-đun I/O Kỹ thuật số Kết hợp | Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-IQ6XOW4
Condition：New with Original Package
Product Type: Card I/O Kỹ thuật số
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Module Kết Hợp I/O Kỹ Thuật Số Compact Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4
Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4, còn được gọi là 1769-IQ6XOW4 Module Đầu Vào/Đầu Ra Kỹ Thuật Số Hỗn Hợp, hoạt động như một thành phần phần cứng chuyên dụng để thu thập tín hiệu rời rạc và thực hiện tiếp điểm điện trong mạng điều khiển CompactLogix.
Thông Số Phần Cứng
| Thông Số | Đặc Điểm |
|---|---|
| Mẫu | 1769-IQ6XOW4 |
| Thương Hiệu | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Xuất Xứ | Hoa Kỳ |
| Loại Module | Module Đầu Vào/Đầu Ra Kỹ Thuật Số Hỗn Hợp Compact I/O |
| Đầu Vào | 6 đầu vào kỹ thuật số (24 VDC Sink/Source) |
| Phạm Vi Điện Áp Đầu Vào | 10-30 VDC (24 VDC danh định) |
| Điện Áp Trạng Thái Tắt, Tối Đa | 11 VDC |
| Dòng Điện Đầu Vào | 8 mA mỗi kênh |
| Đầu Ra | 4 đầu ra relay (tiếp điểm Form A) |
| Phạm Vi Điện Áp Đầu Ra | 5-125 VDC, 5-265 VAC |
| Công Suất Dòng Điện Đầu Ra | 2 A mỗi kênh tối đa (tải trở) |
| Dòng Điện Tiêu Thụ ở 5.1V | 105 mA danh định (~150 mA tối đa trên bus backplane) |
| Dòng Điện Tiêu Thụ ở 24V | 50 mA danh định (~120 mA tối đa trên bus backplane) |
| Tỏa Nhiệt, Tối Đa | 2.75 W |
| Điện Áp Cách Ly | 1500 V giữa đầu vào, đầu ra và bus backplane |
| Khoảng Cách Cung Cấp Nguồn | 8 module |
| Khối Kết Nối Thay Thế | 1769-RTBN18 (khối kết nối 18 điểm) |
| Loại Dây | Đồng chịu nhiệt 90 độ C |
| Trọng Lượng | 0.20 kg (0.44 lbs) tịnh / 1.5 kg đóng gói |
| Nhiệt Độ Hoạt Động | 0 độ C đến +60 độ C |
| Nhiệt Độ Lưu Trữ | -40 độ C đến +85 độ C |
| Độ Ẩm Tương Đối | 5% đến 95% RH, không ngưng tụ |
| Độ Tương Thích Hệ Thống | CompactLogix (dòng 1768/1769), MicroLogix 1500 |
Giao Tiếp Bus Backplane và Tỉ Lệ Xác Định
Module 1769-IQ6XOW4 truyền các khung dữ liệu rời rạc qua khung CompactLogix nội bộ thông qua các kênh tốc độ giao tiếp bus backplane xác định. Mạch tích hợp cập nhật bảng hình ảnh đầu vào và chuyển các bit lệnh đến cuộn dây đầu ra relay vật lý trong các khoảng thời gian cập nhật vi xử lý cố định. Tỉ lệ cao được đạt được bằng cách kết hợp logic cảm biến đầu vào riêng biệt và cơ chế tiếp điểm đầu ra trên một khe cắm duy nhất, tối ưu hóa phân bổ khoảng cách nguồn cho 8 module. Ranh giới cách ly vật lý 1500 V ngăn chặn các xung điện hoặc nhiễu đất từ phía trường không xâm nhập vào bus backplane, đảm bảo độ chính xác truyền dữ liệu trong các chu kỳ làm việc liên tục.
Câu Hỏi Thường Gặp
Q: Module kết hợp này có thể thay nóng hoặc thay thế khi bus hệ thống đang có điện không?
A: Không. Khung bus 1769 địa phương không hỗ trợ chèn hoặc tháo module khi đang hoạt động. Người vận hành phải tắt nguồn chính của hệ thống trước khi lắp hoặc tháo module để tránh hồ quang điện và lỗi logic.
Q: Tuổi thọ cơ học và giới hạn tốc độ của tiếp điểm relay tích hợp là bao nhiêu?
A: Module sử dụng các thành phần relay điện cơ Form A. Do chuyển động cuộn dây vật lý và mài mòn tiếp điểm, tần số chuyển mạch bị giới hạn bởi phản ứng cơ học, không phù hợp cho các đầu ra xung tốc độ cao.
Hướng Dẫn Lắp Đặt Tại Hiện Trường
- Gắn Khung: Lắp module lên thanh ray DIN 35 mm có nối đất hoặc bắt vít chắc chắn vào tấm kim loại phía sau. Trượt đầu nối mở rộng bus vào khe kế bên cho đến khi cơ chế khóa module kêu “cạch” hoàn toàn.
- Đi Dây Đầu Cuối: Kết nối dây trường bằng khối kết nối 1769-RTBN18. Sử dụng dây đồng chịu nhiệt 90 độ C, giữ dây tín hiệu tách biệt khỏi đường phân phối động cơ điện áp cao để tránh nhiễu cảm ứng.
- Bảo Vệ Relay: Sử dụng mạch chống sét bên ngoài như varistor hoặc mạng RC cho tải cảm ứng AC, và diode flyback cho tải DC, để ngăn ngừa hư hại tiếp điểm tại đầu ra relay.
- Quản Lý Nhiệt: Cung cấp khoảng trống tối thiểu 50 mm phía trên và dưới khung để lưu thông không khí môi trường, đảm bảo điều kiện hoạt động không vượt quá ngưỡng 60 độ C.