DS200TCQAG1BD Bo mạch analog TCQA GE Mark V
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: DS200TCQAG1BD
Condition：New with Original Package
Product Type: Các mô-đun đầu vào analog
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Bo mạch I/O analog GE DS200TCQAG1BD Mark V Speedtronic
GE DS200TCQAG1BD, còn được lập danh mục là bo mạch I/O analog DS200TCQA, hoạt động như một linh kiện phần cứng chuyên dụng để thu nhận và điều hòa tín hiệu analog trong các nền tảng Mark V Speedtronic.
Thông số phần cứng
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu | DS200TCQAG1BD |
| Thương hiệu | GE (General Electric) |
| Xuất xứ | Hoa Kỳ |
| Khối lượng | 0,67 kg |
| Kích thước | 100 x 80 x 20 mm |
| Nhiệt độ vận hành | -40 độ C đến +70 độ C |
| Công suất tiêu thụ | Phụ thuộc vào tải backplane |
| Loại sản phẩm | Bo mạch đầu vào/đầu ra analog TCQA |
| Bộ vi xử lý | Intel 80196 |
| Lưu trữ firmware | Các mô-đun PROM tích hợp |
| Điện áp đầu vào | 24 VDC |
| Loại tín hiệu đầu vào | Analog (4-20 mA hoặc RTD) |
| Đầu nối cáp ribbon chính | JCC và JDD (đầu nối 50 chân) |
| Đầu nối cáp ribbon phụ | 2PL, 3PL, JHH, JII, JMP, JKK, JTEST, TCQPL |
| Cầu nối có thể cấu hình | JP1, JP2, JP3 để cấu hình phần cứng |
Truyền thông Backplane xác định & Thực thi Firmware
Bo mạch quản lý tốc độ truyền thông bus backplane theo thời gian thực và quá trình xử lý xác định thông qua vi điều khiển Intel 80196 16-bit tích hợp. Các mô-đun PROM tích hợp lưu trữ trực tiếp các quy trình thực thi firmware trên cụm mạch, cho phép chuyển đổi các biến cảm biến hiện trường với độ trễ thấp. Các khối cầu nối JP1, JP2 và JP3 điều chỉnh đường dẫn tín hiệu và các tham số tải đường truyền trước khi truyền kỹ thuật số qua bus backplane chính.
Câu hỏi thường gặp
Q: Các chip firmware PROM trên bo mạch ảnh hưởng thế nào đến việc thay thế mô-đun DS200TCQAG1BD?
A: Khả năng tương thích và cấp phiên bản firmware nằm trong các socket PROM vật lý trên bo mạch. Khi thay một thiết bị hiện có, kỹ thuật viên phải bảo đảm mã phiên bản firmware khớp với các tham số của bộ điều khiển hệ thống hoặc chuyển các PROM gắn socket hiện có sang bo mạch thay thế.
Q: Có hỗ trợ quy trình thay nóng khi thay DS200TCQAG1BD trong một rack đang hoạt động không?
A: Không, không được phép thay nóng. Cần cô lập toàn bộ nguồn 24 VDC và các tín hiệu đầu vào hiện trường trước khi ngắt cáp ribbon 50 chân JCC và JDD hoặc rút card khỏi khung giữ card.
Q: Các đầu nối JCC và JDD trên mô-đun này có chức năng gì?
A: Các đầu nối JCC và JDD là giao diện cáp ribbon 50 chân, định tuyến trực tiếp các tín hiệu analog đã điều hòa và các đường truyền thông backplane giữa bo mạch TCQA và các bộ xử lý trung tâm.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Ngắt toàn bộ nguồn điện chính cấp cho khay card trước khi tháo hoặc lắp cụm bo mạch.
- Đeo vòng tay chống phóng tĩnh điện (ESD) có nối đất, gắn vào khung tủ trong khi thao tác.
- Xác minh rằng các công tắc cầu nối JP1, JP2 và JP3 khớp với cấu hình chân của bo mạch gốc trước khi khôi phục nguồn.
- Căn chỉnh các cạnh bo mạch chính xác dọc theo các rãnh dẫn hướng của khung giữ card và siết tất cả vít cố định đúng mô-men xoắn để bảo đảm tính liên tục của nối đất tủ.