Bộ xử lý CPU GE Fanuc IC693CPU313W Series 90-30

GE Fanuc IC693CPU313W Bộ cơ sở CPU Series 90-30

Được cấu hình để thực thi logic điều khiển rời rạc trong các hệ thống Series 90-30, GE Fanuc IC693CPU313W (Mô-đun bộ điều khiển logic khả trình IC693CPU313) cung cấp khả năng thực thi vật lý/điện trực tiếp. Bộ cơ sở CPU tích hợp này kết hợp bộ xử lý 80188 chạy ở tốc độ 10 MHz với cấu trúc backplane 5 khe, thực thi logic Boolean ở tốc độ quét 0,6 ms cho mỗi 1K và xử lý tối đa 160 điểm I/O thông qua 12 KB bộ nhớ người dùng nội bộ.

Thông số phần cứng

Tích hợp mạng xác định và backplane

GE Fanuc IC693CPU313W sử dụng cấu trúc bus backplane tích hợp để duy trì tốc độ truyền dữ liệu nhanh trong toàn bộ cụm rack cục bộ. Việc ghép nối trực tiếp bộ xử lý với backplane loại bỏ các điểm nghẽn về tốc độ truyền thông của bus backplane trong quá trình quét tốc độ cao các mô-đun rời rạc và mô-đun tùy chọn. Cấu hình nhúng này hỗ trợ khả năng mở rộng mật độ I/O lên đến 160 điểm, đồng thời đảm bảo khả năng tương thích chặt chẽ của firmware flash giữa các rack mở rộng Series 90-30 tiêu chuẩn và các card truyền thông.

Câu hỏi thường gặp

H: Backplane 5 khe tích hợp phân phối nguồn cho các card I/O được lắp như thế nào?

Đ: Khe 1 tiếp nhận một mô-đun bộ nguồn Series 90-30 chuyên dụng, phân phối nguồn logic DC đã ổn định đến 4 khe tùy chọn còn lại thông qua các đường bus backplane tích hợp.

H: Có thể tháo mô-đun CPU IC693CPU313W khỏi cụm tấm đế 5 khe không?

Đ: Không, mạch CPU được tích hợp cố định trực tiếp vào khung tấm đế nhằm tối ưu không gian và loại bỏ điện trở tiếp xúc tại các điểm kết nối.

H: Bộ nhớ người dùng 12 KB được duy trì như thế nào khi hệ thống bị mất nguồn bên ngoài?

Đ: Nội dung bộ nhớ được duy trì bằng một pin lithium kết nối với bộ nguồn lắp trong Khe 1, bảo toàn các chương trình logic điều khiển và dữ liệu thanh ghi khi mất điện.

Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường

Lắp bộ cơ sở IC693CPU313W theo phương thẳng đứng lên một bảng kim loại chắc chắn bằng phần cứng lắp đặt tiêu chuẩn để tạo đường tiếp đất khung đáng tin cậy. Chừa khoảng hở tối thiểu 100 mm phía trên và phía dưới tấm đế 5 khe trong tủ để đảm bảo làm mát đối lưu không bị cản trở trong toàn bộ dải nhiệt độ vận hành từ 0 đến 60 độ C.

Lắp một bộ nguồn Series 90-30 được phê duyệt vào Khe 1 trước khi đưa bất kỳ mô-đun I/O hoặc mô-đun tùy chọn nào vào các khe từ 2 đến 5. Đảm bảo tất cả cáp đấu nối hiện trường với các khối đầu cuối I/O liền kề được đi riêng khỏi các đường cấp nguồn AC, duy trì khoảng cách vật lý ít nhất 200 mm để ngăn nhiễu ghép. Nối đất tất cả lớp chống nhiễu của cáp vào thanh tiếp địa tủ trung tâm trước khi cấp điện cho rack.