Bảng dữ liệu & Sổ tay kỹ thuật GE IC693CHS392K Fanuc Series 90-30
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC693CHS392K
Condition：New with Original Package
Product Type: Bệ đỡ PLC
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Bản mạch mở rộng GE Fanuc IC693CHS392K Series 90-30
GE Fanuc IC693CHS392K, còn được gọi là IC693CHS392 Expansion Baseplate, là bản mạch mở rộng chính IC693CHS392 10 khe được sử dụng để mở rộng khả năng I/O trên nền tảng PLC Series 90-30. Phần cứng này hoạt động như một bus backplane điện mở rộng, định tuyến tín hiệu dữ liệu, nguồn logic và dòng điện cung cấp trường giữa các mô-đun I/O ngoại vi và bộ xử lý trung tâm từ xa.
Thông số phần cứng
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu mã | IC693CHS392K (Mẫu cơ bản: IC693CHS392) |
| Thương hiệu | GE Fanuc |
| Xuất xứ | Nhật Bản |
| Trọng lượng | 0,94 kg (2,06 lbs) |
| Kích thước | 443 mm x 142 mm x 130 mm |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 đến 60 độ C |
| Mức tiêu thụ điện | 150 mA tại 5 VDC (tiêu thụ logic nội bộ) |
| Dòng sản phẩm | PLC Series 90-30 |
| Số khe I/O | 10 (vị trí mô-đun vật lý riêng biệt) |
| Phân bổ khe CPU | Không có (không thể chứa mô-đun CPU cục bộ) |
| Khe nguồn điện | 1 khe chuyên dụng cho mô-đun nguồn Series 90-30 |
| Giao diện bus mở rộng | 1 đầu nối cái 25 chân D-shell |
| Chiều dài cáp tối đa | Giới hạn tổng chiều dài cáp tuyệt đối 15 mét (50 feet) |
| Số lượng bản mạch tối đa | Hỗ trợ tối đa 7 bản mạch mở rộng/điều khiển từ xa mỗi hệ thống |
| Cơ chế định địa chỉ | Ngân hàng công tắc DIP vật lý tích hợp |
| Môi trường lắp đặt | Chỉ dùng trong môi trường trong nhà |
| Cấu hình lắp đặt | Gắn bảng điều khiển qua các tab tích hợp |
Tăng mật độ I/O và truyền tín hiệu trên bus backplane
IC693CHS392K mở rộng giới hạn kiến trúc hệ thống bằng cách tăng mật độ I/O có sẵn lên cấu trúc bố trí 10 khe. Bus backplane tốc độ cao của dòng IC693 định tuyến các đường dữ liệu song song trực tiếp từ cổng mở rộng 25 chân D-shell qua tất cả các khe hoạt động mà không có độ trễ xử lý tín hiệu. Tổng dòng điện đồng thời trên bus backplane được giới hạn nghiêm ngặt bởi công suất của mô-đun nguồn đặt trong khe chuyên dụng, trong khi bản mạch cơ bản tự tiêu thụ 150 mA từ đường 5 VDC cho logic nội bộ. Cấu trúc bus đa khe này cho phép lắp đồng thời các mô-đun tùy chọn rời, analog và chuyên dụng mật độ cao, với điều kiện giới hạn dòng điện tổng thể của nguồn điện được duy trì.
Các câu hỏi thường gặp
Q: Địa chỉ giá vật lý được cấu hình như thế nào trên tấm đế này, và rủi ro vận hành khi trùng địa chỉ là gì?
A: Địa chỉ vật lý của tấm đế được xác định qua bộ công tắc DIP cơ học tích hợp trên cụm bảng mạch. Trong hệ thống nhiều giá, mỗi khung mở rộng phải có địa chỉ nhị phân duy nhất từ 1 đến 7. Trùng địa chỉ gây chồng lắp bản đồ bộ nhớ trên bus song song, dẫn đến lỗi chẵn lẻ ngay lập tức và lỗi giám sát CPU.
Q: Có thể một giá mở rộng hoạt động bình thường nếu chiều dài cáp D-shell kết nối vượt quá 15 mét không?
A: Không. Các đường bus song song không có bộ truyền dòng vi sai chủ động. Kéo dài cáp kết nối D-shell 25 chân vượt quá ngưỡng phần cứng 15 mét (50 feet) gây suy giảm tín hiệu quá mức và độ trễ truyền dẫn, dẫn đến khung dữ liệu I/O bị lỗi và hệ thống bị ngắt không thể khôi phục.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Trình tự nối đất khung máy: Gắn tấm đế vào tấm lưng bằng kim loại mạ kẽm dẫn điện và đã nối đất. Đảm bảo các tab gắn tích hợp tạo tiếp xúc kim loại chắc chắn, hoặc gắn dây đồng nối đất riêng từ đầu nối đất khung máy đến thanh nối đất trung tâm của vỏ máy.
- Chấm dứt cáp D-Shell: Tắt nguồn tất cả các đường điện hệ thống trước khi cắm cáp mở rộng 25 chân D-shell vào cổng cái. Vặn chặt vít giữ cơ học hoàn toàn để tránh tiếp xúc chân kết nối không ổn định do rung động máy móc.
- Tải khe mô-đun: Chèn mô-đun nguồn Series 90-30 cần thiết vào khe chuyên dụng bên trái nhất trước khi lắp bất kỳ mô-đun I/O hoặc tùy chọn nào. Đảm bảo mỗi mô-đun I/O được hướng thẳng vào trục khe trên trước khi khóa móc giữ phía dưới.
- Khoảng cách môi trường: Lắp đặt tấm đế theo phương ngang với khoảng cách tối thiểu 50 mm ở tất cả các bên. Khoảng cách này đảm bảo các dòng không khí đối lưu tự nhiên giữ cho các thành phần bảng mạch bên trong dưới giới hạn hoạt động tối đa 60 độ C.