Mô-đun Đầu Cuối RX3i Mật Độ Cao | IC694TBB032C GE Fanuc

Khối Kết Nối Kiểu Hộp Mật Độ Cao GE Fanuc IC694TBB032C PACSystems RX3i

 IC694TBB032C (Mã Số: IC694TBB032C) là khối kết nối kiểu hộp mật độ cao được thiết kế đặc biệt cho nền tảng GE Fanuc (Emerson) PACSystems RX3i. Giao diện 36 điểm kết nối này cung cấp điểm nối quan trọng giữa cảm biến hoặc thiết bị chấp hành ở phía hiện trường và các mô-đun I/O mật độ cao RX3i. Được chế tạo để đảm bảo độ chính xác và dễ dàng bảo trì,  IC694TBB032C có thiết kế tháo rời cho phép đi dây trước trong tủ điều khiển và thay thế mô-đun nhanh chóng mà không cần ngắt kết nối từng dây hiện trường riêng lẻ. Các đầu nối kiểu vít chắc chắn đảm bảo sự ổn định tiếp xúc điện lâu dài trong môi trường công nghiệp có rung động cao.

Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

Các thông số phần cứng cho  IC694TBB032C (Mã Số: IC694TBB032C) được tối ưu hóa cho việc định tuyến tín hiệu mật độ cao và độ bền cơ học.

• Nhà Sản Xuất: GE Fanuc (Emerson)

• Mã Số Mẫu: IC694TBB032C

• Dòng Sản Phẩm: PACSystems RX3i

• Loại Đầu Nối: Kiểu Hộp (Đầu nối kiểu vít)

• Tổng Số Đầu Nối: 36 Điểm

• Tương Thích Hệ Thống: PACSystems RX3i và các Mô-đun Mật Độ Cao Series 90-30

• Mô-đun Tương Thích: Mô-đun cách ly 16 kênh và mô-đun không cách ly 32 kênh

• Kích Thước Dây Hỗ Trợ: #14 đến #26 AWG (Dây đặc hoặc dây bện)

• Chiều Dài Lột Vỏ Dây: 0,310 inch (7,87 mm)

• Mô-men Xiết: 7 lb-inch (Tối đa)

• Loại Lắp Đặt: Lắp trên khung/mô-đun (Có thể tháo rời)

• Độ Sâu Bên Trong: 0,5 inch

• Nhiệt Độ Hoạt Động: 0°C đến +60°C

• Nhiệt Độ Lưu Trữ: –40°C đến +85°C

• Trọng Lượng: 0,14 kg (0,31 lbs)