IC660EBD110P Mô-đun đầu vào số GE Fanuc Genius I/O
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC660EBD110P
Condition：New with Original Package
Product Type: Mô-đun đầu vào kỹ thuật số
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Mô-đun điện tử I/O Genius GE Fanuc IC660EBD110P
GE Fanuc IC660EBD110P, còn được lập danh mục với tên IC660EBD110 Electronic Assembly, là một linh kiện phần cứng chuyên dụng để xử lý tín hiệu đầu vào rời rạc trong các kiến trúc mạng Genius I/O. Mô-đun điều chỉnh trạng thái tín hiệu hiện trường và thực hiện trao đổi dữ liệu theo thời gian thực qua hệ thống Genius Bus xác định.
Thông số kỹ thuật phần cứng
| Thông số | Thông tin kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu | IC660EBD110P |
| Thương hiệu | GE Fanuc |
| Xuất xứ | Trung Quốc |
| Trọng lượng | 1.76 kg (3.88 lbs) |
| Kích thước | 224.28 mm x 88.90 mm x 100.08 mm (8.83 in x 3.50 in x 3.94 in) |
| Nhiệt độ vận hành | 0 độ C đến +60 độ C |
| Mức tiêu thụ điện | Tản nhiệt tối đa 28 W (dòng khối 8 mA / dòng mạch 200 mA) |
| Điện áp đầu vào danh định | 115 VAC (phạm vi vận hành: 93 VAC đến 132 VAC ở 47-63 Hz) |
| Số kênh đầu vào | 16 kênh rời rạc |
| Dòng điện đầu vào tối đa | 5 A |
| Định mức cách ly | 1500 V trong 1 phút (đầu vào với tiếp địa / nhóm với nhóm) |
| Khả năng chịu ẩm | 5% đến 95%, không ngưng tụ |
| Nhiệt độ lưu trữ | -40 độ C đến +100 độ C |
| Đế tương thích | Đế đấu nối IC660TBD110 |
Tính tương thích của bộ nhớ flash firmware và tốc độ truyền thông bus backplane
IC660EBD110P tích hợp trực tiếp vào các mạng con Genius I/O phân tán để duy trì thời gian quét xác định và tốc độ truyền thông bus backplane giữa các bộ điều khiển máy chủ. Các tầng cách ly quang tích hợp bảo vệ mạch logic xử lý bên trong khỏi các quá độ điện ở cấp đường dây. Tính tương thích với bộ nhớ flash firmware nhúng cho phép tích hợp liền mạch với các nền tảng GE Series 90-30, Series 90-70 và PACSystem RX3i, hỗ trợ chẩn đoán phần cứng theo thời gian thực, các trạng thái ngưỡng có thể cấu hình và giám sát bộ theo dõi bus.
Câu hỏi thường gặp
H: Cần sử dụng đế đấu nối nào để hoàn tất việc lắp đặt IC660EBD110P?
Đ: Mô-đun được gắn trực tiếp vào cụm đế đấu nối IC660TBD110, cung cấp các đầu nối dây hiện trường và cơ cấu giữ mô-đun.
H: Những rào chắn cách ly vật lý nào bảo vệ các mạch logic khỏi quá độ trên đường dây?
Đ: Các bộ cách ly quang tích hợp cung cấp khả năng cách ly điện liên tục với định mức 1500 V trong 1 phút giữa các đầu nối đầu vào hiện trường, mạch logic bên trong và tiếp địa khung hệ thống.
H: IC660EBD110P có chịu được các dạng rung công nghiệp trong quá trình vận hành không?
Đ: Vỏ thiết bị đáp ứng các giới hạn rung công nghiệp liên tục từ 5-10 Hz với ngưỡng dịch chuyển 5.088 mm (0.2 in).
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Gắn chắc đế đấu nối IC660TBD110 tương thích vào tấm đế của tủ điện hoặc thanh DIN tiêu chuẩn trước khi lắp cụm điện tử.
- Ngắt nguồn điện chính trước khi đấu dây dẫn AC hiện trường vào các đầu nối vít của khối đấu dây.
- Luồn cáp tín hiệu AC qua các máng dây riêng, duy trì khoảng cách vật lý với các đường dây DC điện áp thấp và các liên kết truyền thông bus nối tiếp.
- Căn chỉnh các đầu nối của mô-đun với đầu cắm ghép nối trên đế rồi ấn chắc cho đến khi các chốt giữ bên hông gài hoàn toàn.
- Kiểm tra các đèn LED chỉ báo trạng thái trên bo mạch sau khi cấp nguồn hệ thống để xác nhận quá trình khởi tạo bus đang hoạt động và trạng thái thu thập dữ liệu của các kênh chính xác.