Bảng dữ liệu & Hướng dẫn sử dụng IC694ACC310A GE Fanuc PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC694ACC310A
Condition：New with Original Package
Product Type: Phụ kiện giá đỡ PLC
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Mô-đun Lấp Khe Trống GE Fanuc IC694ACC310A
GE Fanuc IC694ACC310A, còn được gọi là IC694ACC310 Mô-đun Lấp Khe Trống, hoạt động như một thành phần phần cứng chuyên dụng để cách điện khe cắm và ổn định cơ học trong các cụm đế PACSystems RX3i.
Thông số kỹ thuật phần cứng
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu mã | IC694ACC310A / IC694ACC310 |
| Thương hiệu | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Xuất xứ | Hoa Kỳ |
| Trọng lượng | 0,11 kg (0,25 lbs) |
| Kích thước | 135,0 mm x 38,0 mm x 127,0 mm (5,3 in x 1,5 in x 5,0 in) |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 đến 60 độ C |
| Tiêu thụ điện năng | Không (dòng điện trên backplane 0,0 A) |
| Loại mô-đun | Mô-đun lấp khe trống / Nắp khe |
| Dòng hệ thống | PACSystems RX3i |
| Đế tương thích | Đế tiêu chuẩn 7, 12 và 16 khe |
| Mở rộng tương thích | Đế mở rộng / từ xa 5 và 10 khe |
| Số lượng I/O | Không có |
| Cổng giao tiếp | Không có |
| Đèn LED trạng thái | Không có |
| Chức năng Hot-Swap | Cho phép tháo lắp khi có nguồn điện |
| Bảo vệ cấu trúc | Chống rung và chắn bụi môi trường |
Tốc độ giao tiếp bus backplane và bảo vệ chắn
GE Fanuc IC694ACC310A không yêu cầu tài nguyên xử lý chủ động và không làm thay đổi tốc độ giao tiếp bus backplane của các mô-đun lân cận. Vỏ vật lý được lắp vào bất kỳ khe trống đơn nào để duy trì tính liên tục cấu trúc của khung PACSystems RX3i. Bằng cách che chắn các mạch kết nối backplane lộ ra, mô-đun đóng vai trò như một lớp chắn môi trường ngăn chặn bụi dẫn điện và giảm nguy cơ xâm nhập chất lỏng. Cấu hình thụ động này hỗ trợ mở rộng mật độ I/O không giới hạn trên các giá đa khe từ xa hoặc chính mà không cần cập nhật firmware nội bộ hay phân bổ lập trình.
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Có cần cấu hình firmware hoặc bước địa chỉ phần mềm cụ thể nào khi thêm mô-đun này vào đế đang hoạt động không? Đáp: Không cần lập trình phần mềm hay cấu hình phần cứng nào. Mô-đun không chứa điện tử hay giao diện giao tiếp vật lý, nghĩa là nó không được ghi nhận trên bản đồ I/O hệ thống RX3i và hoàn toàn trong suốt với bộ điều khiển CPU chủ.
Hỏi: Có thể lắp hoặc tháo mô-đun này khi nguồn điện của khung tại chỗ đang bật không? Đáp: Có. Mô-đun được đánh giá đầy đủ cho phép lắp và tháo khi có nguồn điện. Vì nó không tiêu thụ dòng điện từ đường +5 VDC hoặc +24 VDC trên backplane, việc lắp hoặc tháo mô-đun sẽ không gây ra tia lửa điện, tăng dòng điện hay gián đoạn dữ liệu trên bus song song đang hoạt động.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Gắn khe đế: Căn chỉnh các chốt cấu trúc trên và dưới của mô-đun lấp khe với các hướng dẫn nhựa của khe trống đã chọn trên đế RX3i. Đẩy mô-đun chắc chắn vào trong cho đến khi chốt khóa cơ học gắn chặt với khung máy.
- Giảm thiểu xâm nhập cơ học: Lắp các mô-đun lấp khe này vào tất cả các khe trống trong cụm giá. Thao tác này đảm bảo luồng không khí bên trong được tối ưu hóa để tản nhiệt hiệu quả cho các mô-đun xử lý hoặc nguồn gần đó và ngăn bụi bay vào các chân kết nối backplane hở.
- Quy trình ổn định rung: Kiểm tra các chốt cố định hoặc kẹp nhựa tích hợp đã được siết chặt hoàn toàn vào thanh kim loại tấm. Việc gắn đúng giúp ngăn rung cơ học gây ra tiếng ồn cộng hưởng bên trong các tủ điều khiển mật độ cao.