Bo mạch nối đa năng IC695CHS007 GE PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS007
Condition：New with Original Package
Product Type: Bo mạch nối đa năng
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Bo mạch nền đa năng GE Fanuc IC695CHS007
GE Fanuc IC695CHS007, còn được lập danh mục với tên IC695CHS007 Universal Backplane, là linh kiện phần cứng chuyên dụng cho việc kết nối mô-đun tốc độ cao và phân phối nguồn trong các nền tảng GE PACSystems RX3i.
Thông số kỹ thuật phần cứng
| Thông số | Đặc tính |
|---|---|
| Mẫu | IC695CHS007 |
| Thương hiệu | GE Fanuc / Emerson Automation |
| Xuất xứ | Hoa Kỳ |
| Trọng lượng | 1.11 kg (2.44 lbs) |
| Kích thước | Xấp xỉ 317.5 x 177.8 x 50.8 mm (12.5 x 7 x 2 in) |
| Nhiệt độ vận hành | 0 độ C đến +60 độ C |
| Mức tiêu thụ điện | Dòng tiêu thụ nội bộ: 600 mA ở 3.3 VDC, 240 mA ở 5 VDC |
| Số lượng khe cắm | Tổng cộng 7 khe cắm (Khe 0 dành cho bộ nguồn IC695; Khe 1-6 dành cho mô-đun I/O và mô-đun tùy chọn) |
| Phân phối nguồn | +3.3 VDC, +5 VDC, +24 VDC phụ trợ qua dải đầu nối TB1 |
| Kiến trúc bus | Thiết kế bus kép (PCI tốc độ cao và bus nối tiếp) |
| Yêu cầu về vỏ bảo vệ | Tối thiểu IP20 / NEMA Loại 1 (khuyến nghị IP54) |
| Hướng lắp đặt | Lắp ngang trên giá đỡ hoặc bảng điều khiển |
Tốc độ và mật độ giao tiếp bus bo mạch nền
Vỏ IC695CHS007 tích hợp hai đường bus bo mạch nền nhằm duy trì luồng dữ liệu xác định và khả năng tương thích với bộ nhớ flash firmware trên các cấu trúc điều khiển cũ và hiện đại. Bo mạch nền tích hợp cấu trúc bus PCI tốc độ cao cùng một kênh bus nối tiếp, cho phép CPU RX3i mật độ cao và các mô-đun tùy chọn trao đổi dữ liệu quy trình với độ trễ cực thấp. Ngoài ra, hạ tầng bo mạch nền cách ly các tín hiệu logic đồng thời phân phối các đường nguồn được điều chỉnh +3.3 VDC, +5 VDC và +24 VDC phụ trợ đến các bo mạch được kết nối. Cấu trúc phần cứng này đảm bảo tốc độ giao tiếp bus bo mạch nền liền mạch giữa các mô-đun, đồng thời ngăn suy hao tín hiệu trên cả bảy khe cắm bo mạch.
Câu hỏi thường gặp
H: Có thể lắp trực tiếp các mô-đun I/O Series 90-30 vào bo mạch nền IC695CHS007 không?
Đ: Có, IC695CHS007 hỗ trợ cả mô-đun I/O và mô-đun tùy chọn RX3i cũng như Series 90-30 thế hệ cũ. Tuy nhiên, hệ thống phải sử dụng sơ đồ phân bổ khe cắm phù hợp, dành riêng Khe 0 cho mô-đun bộ nguồn IC695 để quản lý việc chuyển đổi nguồn cho bus nội bộ.
H: Có những hạn chế nào liên quan đến việc thay nóng mô-đun trên bo mạch nền này?
Đ: IC695CHS007 hỗ trợ thay nóng các mô-đun RX3i tiêu chuẩn mà không cần ngắt nguồn bo mạch nền. Kỹ thuật viên hiện trường phải đảm bảo các card giao tiếp tốc độ cao hoàn tất những chu kỳ bus đang chờ trước khi tháo, nhằm ngăn lỗi tức thời trên mạng bus PCI/nối tiếp kép.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
Kỹ thuật viên phải lắp IC695CHS007 theo chiều ngang để duy trì khả năng làm mát đối lưu nhiệt thụ động trên các card đã lắp. Duy trì khoảng hở lắp đặt tối thiểu 102 mm (4.0 in) ở cả bốn phía của giá đỡ bo mạch nền.
Cố định thiết bị trong vỏ bảo vệ đạt tối thiểu IP20/NEMA Loại 1, sử dụng IP54 hoặc cao hơn trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt. Đấu nối nguồn điện bên ngoài tại Dải đầu nối (TB1), sử dụng dây đấu nối hiện trường 14 đến 22 AWG cho các đường nguồn +24 VDC cách ly.
Thiết lập nối đất an toàn có trở kháng thấp bằng cách nối dây tiếp địa riêng trực tiếp với thanh nối đất bên trong tích hợp và đầu nối đất. Đảm bảo các đường nối đất tuân thủ nghiêm ngặt quy tắc đấu nối một điểm để ngăn nhiễu vòng lặp đất làm ảnh hưởng đến tín hiệu bus PCI tốc độ cao.