Bảng dữ liệu và Hướng dẫn sử dụng IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS012-CA
Condition：New with Original Package
Product Type: Giá đỡ PLC
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 Mặt sau đa năng
GE Fanuc IC695CHS012-CA, còn được gọi là IC695CHS012 Mặt sau đa năng 12 khe, hoạt động như một thành phần phần cứng chuyên dụng để chứa mô-đun và kết nối điện trong các nền tảng PACSystems RX3i.
Thông số kỹ thuật phần cứng
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu mã | IC695CHS012-CA / IC695CHS012 |
| Thương hiệu | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Xuất xứ | Hoa Kỳ |
| Trọng lượng | 1,81 kg (4,00 lbs) |
| Kích thước | 482,6 mm x 292,1 mm x 190,5 mm (19,0 in x 11,5 in x 7,5 in) |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 đến 60 độ C |
| Tiêu thụ điện năng | Tải mô-đun tối đa: 600 mA @ 3,3 VDC, 240 mA @ 5 VDC |
| Tổng công suất tỏa nhiệt | 3,18 W |
| Số khe cắm | 12 khe mô-đun (hỗ trợ CPU, nguồn điện và I/O) |
| Cấu trúc bus | Thiết kế bus kép (Bus PCI và Bus nối tiếp) |
| Tương thích mô-đun | Mô-đun PCI I/O, Serial I/O và mô-đun I/O Series 90-30 cũ |
| Chức năng hot-swap | Hỗ trợ chèn và tháo mô-đun nóng (ngoại trừ CPU) |
| Mở rộng hệ thống | Hỗ trợ kết nối mở rộng và mặt sau từ xa |
| Bảo vệ cơ học | Được trang bị các mô-đun bịt khe trống bảo vệ lắp sẵn từ nhà máy |
Tốc độ giao tiếp bus mặt sau và mở rộng mật độ I/O
GE Fanuc IC695CHS012-CA sử dụng kiến trúc bus kép tích hợp bao gồm bus PCI tốc độ cao và bus nối tiếp tiêu chuẩn để điều khiển tốc độ giao tiếp bus mặt sau. Cấu hình lớp vật lý song song này cho phép triển khai đồng thời các mô-đun RX3i có băng thông cao và các mô-đun I/O Series 90-30 cũ trong cùng một khung máy. Các đường bus kép thực hiện đồng bộ dữ liệu xác định trên tất cả 12 khe, cho phép mở rộng mật độ I/O toàn hệ thống lên đến tải tối đa 1,98 W trên đường 3,3 VDC và 1,2 W trên đường 5 VDC mà không làm giảm thời gian truyền tín hiệu hay vi phạm các quy tắc tương thích firmware flash.
Câu hỏi thường gặp
Q: Mặt sau đa năng này có cho phép hot-swap cho tất cả các loại mô-đun không? A: Bus điện mặt sau hỗ trợ chèn và tháo mô-đun nóng (RIUP) cho các mô-đun I/O tiêu chuẩn và tùy chọn. Tuy nhiên, các bộ xử lý trung tâm (CPU) không được phép; nguồn chủ phải được cách ly hoàn toàn trước khi lắp hoặc tháo bất kỳ mô-đun CPU nào để tránh lỗi bus hoặc hư hỏng mạch.
Q: Mở rộng và kết nối khung máy từ xa được định tuyến như thế nào từ mặt sau chính này? A: Khung máy mở rộng cục bộ kết nối trực tiếp bằng cáp mở rộng I/O RX3i tiêu chuẩn nối với các mô-đun phát bus. Đối với các giá đỡ từ xa có khoảng cách xa hơn, phải sử dụng cáp dài tùy chỉnh kèm theo điện trở kết thúc ngoài cùng của chuỗi giao tiếp để duy trì trở kháng đường truyền chính xác.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Lắp đặt cơ học vào vỏ: Cố định mặt sau vào bảng sau hoặc tấm phụ trong tủ bằng các bu lông công nghiệp chắc chắn. Đảm bảo khung máy tuân thủ bố trí lắp đặt giá 19 inch tiêu chuẩn và giữ khoảng cách thông thoáng phù hợp để thông gió đồng đều.
- Tiếp đất và giảm nhiễu: Gắn dây tiếp đất đồng dày từ chấu tiếp đất chuyên dụng trên khung mặt sau trực tiếp đến thanh tiếp đất chính của tủ. Đường dẫn này giúp chuyển hướng nhiễu tần số cao ra khỏi các đường dữ liệu bus PCI và bus nối tiếp đang hoạt động.
- Bảo trì mô-đun bịt khe: Giữ các mô-đun bịt khe trống do nhà máy cung cấp luôn được khóa chặt trong tất cả các khe chưa sử dụng. Rào chắn cấu trúc này duy trì luồng khí nội bộ thích hợp để tản nhiệt và ngăn bụi kim loại bay vào các chân mặt sau không được che chắn.