Module Bộ xử lý CPU MX213/W Bachmann | Hàng mới & chính hãng
Manufacturer: Bachmann
-
Part Number: MX213/W
Condition：New with Original Package
Product Type: Bộ xử lý CPU
-
Country of Origin: Austria
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Mô-đun CPU Bachmann MX213/W Series MX200
Bachmann MX213/W, còn được liệt kê dưới tên MX213/W, là một thành phần phần cứng chuyên dụng để xử lý, truyền thông và quản lý hệ thống trong mạng điều khiển Bachmann M1.
Thông số kỹ thuật phần cứng
| Thông số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu | MX213/W |
| Thương hiệu | Bachmann |
| Xuất xứ | Áo |
| Trọng lượng | 0.6 đến 0.67 kg |
| Kích thước | 5.5 cm x 5.5 cm x 12.0 cm |
| Nhiệt độ hoạt động | -30 đến +60 độ C |
| Tiêu thụ điện năng | Cung cấp tích hợp cho các đường ray mô-đun I/O cục bộ |
| Kiến trúc bộ xử lý | Bộ xử lý công nghiệp x86 AMD LX điện áp thấp |
| Tần số xung nhịp | 266 MHz |
| Bộ nhớ tạm thời | 256 MB DRAM |
| Bộ nhớ không bay hơi | 512 kB nvRAM (Thời gian giữ dữ liệu trên 10 năm) |
| Bộ nhớ lưu trữ trên bo mạch | 64 MB CompactFlash |
| Giao diện truyền thông | 2 x Ethernet 10/100 Mbit/s, 2 x Serial (RS-232, RS-422/485), 1 x USB 2.0, 1 x CAN/CANopen |
| Đèn trạng thái | Đèn LED mặt trước cho RUN, INIT và ERROR |
| Phương pháp làm mát | Đối lưu tự nhiên không quạt |
Giao tiếp bus backplane và kiến trúc firmware
MX213/W xử lý các chu kỳ thực thi đồng bộ qua liên kết tốc độ giao tiếp bus backplane nội bộ, duy trì khả năng mở rộng mật độ I/O xác định trong các tác vụ tần số cao. Bộ xử lý x86 tích hợp thực hiện các quy trình đa nhiệm thời gian thực với lịch trình ưu tiên, phù hợp với yêu cầu chu kỳ cục bộ của cấu hình giá đỡ M1. Các giao thức tương thích firmware flash đảm bảo phân bổ bộ nhớ có cấu trúc trên bộ nhớ lưu trữ 64 MB trên bo mạch và khe mở rộng CompactFlash bên ngoài. Kiến trúc phần cứng bao gồm một khu vực nvRAM 512 kB chuyên dụng, bảo vệ ma trận quá trình biến đổi bằng cách giữ trạng thái biến và thanh ghi hệ thống khi mất điện hoàn toàn mà không cần pin ngoài.
Câu hỏi thường gặp
H: Những giới hạn kỹ thuật nào liên quan đến cập nhật firmware flash và mở rộng lưu trữ trên MX213/W?
Đ: Đồng bộ firmware phải chính xác với các tham số hệ điều hành thời gian thực được lưu trong không gian bộ nhớ mặc định. Mở rộng lưu trữ qua khe CompactFlash tích hợp chỉ giới hạn ở các thẻ công nghiệp đã được xác thực lên đến 4 GB để duy trì tốc độ lập chỉ mục bảng phân bổ tệp tiêu chuẩn.
H: Thiết kế tản nhiệt không quạt ảnh hưởng thế nào đến khả năng phân phối điện cho các mô-đun I/O liền kề?
Đ: Hồ sơ đối lưu nhiệt thụ động dựa vào dòng không khí dọc qua lớp phủ bảo vệ tích hợp. Khi hoạt động ở giới hạn nhiệt trên +60 độ C, tổng dòng điện cấp cho bus backplane cục bộ phải được giới hạn để tránh làm giảm hiệu suất nhiệt cục bộ của lõi bộ xử lý.
Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường
- Ma trận gắn và khoảng cách nhiệt: Đảm bảo mô-đun được cố định chắc chắn vào thanh ray lắp đặt được chỉ định trong tủ kim loại có bảo vệ chống bụi. Giữ khoảng cách dọc tối thiểu 50 mm phía trên và dưới vỏ mô-đun để cho phép luồng không khí đối lưu không bị cản trở.
- Xác minh kết nối backplane: Trước khi cấp nguồn hệ thống, kiểm tra các đầu nối backplane của mô-đun đã được căn chỉnh và gắn chắc vào cụm đầu cuối giá đỡ M1. Không cắm hoặc rút mô-đun khi nguồn chính đang hoạt động.
- Quy trình nối đất đầu cuối chắn: Kết nối dây thoát tích hợp từ cáp Ethernet đôi và giao diện serial vào thanh đất chức năng chính bằng dây nối đất có trở kháng thấp để giảm thiểu nhiễu trường điện từ tần số cao.
- Thông số mô-men xoắn giao tiếp: Siết chặt tất cả ốc vít đầu cuối giao tiếp serial và CAN theo giá trị mô-men xoắn nhà máy khuyến nghị để tránh tách rời vật lý cục bộ do rung cơ học liên tục trong nhà máy lên đến 500 Hz.