Mô-đun CPU dự phòng | GE Fanuc IC695CRU320-EN
Mô-đun CPU dự phòng | GE Fanuc IC695CRU320-EN
Mô-đun CPU dự phòng | GE Fanuc IC695CRU320-EN
/ 3

Mô-đun CPU dự phòng | GE Fanuc IC695CRU320-EN

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CRU320-EW

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Mô-đun CPU dự phòng

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Bộ xử lý dự phòng GE Fanuc IC695CRU320-EN PACSystems RX3i

GE Fanuc IC695CRU320-EN, còn được liệt kê dưới tên GE Fanuc IC695CRU320 Redundant Processor, hoạt động như một thành phần phần cứng chuyên dụng cho việc thực thi logic dự phòng nóng và đồng bộ sao lưu trong các nền tảng PACSystems RX3i.

Thông số kỹ thuật phần cứng

Thông số Đặc điểm kỹ thuật
Mẫu mã IC695CRU320-EN
Thương hiệu GE Fanuc / Emerson
Xuất xứ USA
Trọng lượng 0.75 kg
Kích thước 166 mm x 47 mm x 140 mm
Nhiệt độ hoạt động 0 đến +60 độ C (Lưu trữ: -40 đến +85 độ C)
Tiêu thụ điện năng Tối đa 350 mA
Điện áp hoạt động 5 VDC từ bo mạch sau khung RX3i
Bộ xử lý Intel Celeron M, 1 GHz hỗ trợ số thực
Bộ nhớ 64 MB RAM có pin dự phòng + 64 MB Flash không mất dữ liệu
Chuyển đổi dự phòng Thấp nhất 3.133 ms (bằng hoặc nhỏ hơn 1 lần quét logic)
Đồng bộ logic Bổ sung cho các module IC695RMX128/228 với khả năng truyền dữ liệu lên đến 2 MB
Giao diện nối tiếp 2 cổng RS-232/RS-485 (Modbus master/slave, SNP, I/O nối tiếp)
Khả năng mạng Ethernet qua các module mở rộng chuyên dụng
Khả năng I/O Đến 131.072 điểm rời rạc, 16.384 điểm analog
Chức năng điều khiển Điều khiển logic, điều khiển quá trình PID, điều khiển chuyển động (đến 64 trục), logic an toàn

Bo mạch điều khiển công nghiệp và kết nối mạng xác định

IC695CRU320-EN truyền các biến rời rạc và analog qua bus bo mạch sau PACSystems RX3i sử dụng các bộ truyền dữ liệu tốc độ cao. Module duy trì khả năng tương thích firmware flash gốc để đồng bộ hóa các chuẩn thực thi nội bộ giữa các giá điều khiển chính và phụ. Hoạt động trên mạng xác định Profinet / EtherNet/IP qua các module mở rộng, CPU điều phối các cấu hình mở rộng mật độ I/O động, thực hiện các vòng đồng bộ dự phòng nóng với dung lượng dữ liệu lên đến 2 MB mỗi chu kỳ mà không gây trễ logic.

Câu hỏi thường gặp

Hỏi: Nhu cầu phân phối điện của module từ bo mạch sau khung là bao nhiêu?

Đáp: Phần cứng tiêu thụ dòng tối đa 350 mA chỉ từ đường 5 VDC của bo mạch sau khung RX3i.

Hỏi: Độ trễ chuyển đổi dữ liệu cụ thể khi CPU chính bị lỗi là bao lâu?

Đáp: Mạch thực thi dự phòng chuyển đổi giá không gián đoạn trong một lần quét logic, mất khoảng 3.133 ms để hoàn thành việc chuyển dữ liệu.

Hỏi: Bộ xử lý nội bộ có thể theo dõi bao nhiêu trục chuyển động cùng lúc?

Đáp: Bộ xử lý Intel Celeron M 1 GHz thực thi các thuật toán điều khiển chuyển động phối hợp cho đến 64 trục trong khi xử lý các tác vụ logic nền.

Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường

  • Lắp đặt và căn chỉnh khung: Căn chỉnh bo mạch PCB mô-đun với các hướng dẫn nhựa của khung giá PACSystems RX3i. Đẩy thẻ theo chiều ngang cho đến khi các đầu nối phía sau khớp với bus bo mạch sau, sau đó siết chặt vít trên và dưới để đảm bảo tiếp đất khung chắc chắn.
  • Tách biệt giao diện nối tiếp: Dẫn các đường truyền thông RS-232/RS-485 qua các khay riêng biệt tách biệt với cáp nguồn dòng cao. Kết thúc lớp màn chắn cáp tổng thể trực tiếp tại thanh tiếp đất chính của tủ để tránh suy giảm tín hiệu do nhiễu điện từ.
  • Khoảng cách thông gió nhiệt: Cung cấp khoảng cách tối thiểu 100 mm phía trên và dưới cụm khung để cho phép lưu thông không khí đối lưu tự nhiên. Duy trì môi trường xung quanh từ 0 độ C đến 60 độ C trong quá trình hoạt động liên tục để tránh căng thẳng nhiệt.
Bạn cũng có thể thích