Bảng dữ liệu và Sổ tay Kỹ thuật Dòng TM3 Schneider Electric Modicon TM3DI8
Bảng dữ liệu và Sổ tay Kỹ thuật Dòng TM3 Schneider Electric Modicon TM3DI8
Bảng dữ liệu và Sổ tay Kỹ thuật Dòng TM3 Schneider Electric Modicon TM3DI8
/ 3

Bảng dữ liệu và Sổ tay Kỹ thuật Dòng TM3 Schneider Electric Modicon TM3DI8

  • Manufacturer: Schneider

  • Part Number: TM3DI8

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Card I/O Kỹ thuật số

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Mô-đun Đầu vào Rời rạc Schneider Electric TM3DI8 Modicon TM3

Schneider Electric TM3DI8, còn được gọi là TM3DI8 Mô-đun Mở rộng Đầu vào Rời rạc, hoạt động như một thành phần phần cứng chuyên dụng để thu thập tín hiệu rời rạc trong các mạng điều khiển Modicon M221, M241, M251 và M262.

Thông số kỹ thuật phần cứng

Thông số Đặc điểm kỹ thuật
Mẫu mã TM3DI8
Thương hiệu Schneider Electric
Xuất xứ Pháp / Indonesia
Dòng sản phẩm Mô-đun Mở rộng Modicon TM3
Kênh đầu vào 8 đầu vào rời rạc (tuân thủ IEC 61131-2 Loại 1)
Điện áp đầu vào 24 VDC (Trạng thái "1": 15-28.8 VDC; Trạng thái "0": 0-5 VDC)
Dòng điện đầu vào 7 mA danh định
Trở kháng đầu vào 3.4 kOhm
Logic đầu vào Sink hoặc source (Cấu hình dây có thể chọn)
Cách ly 500 VAC giữa các kênh đầu vào riêng biệt và bus nội bộ
Tiêu thụ điện năng 22 mA tại 5 VDC (Lấy trực tiếp qua bus mặt sau)
Nhiệt độ hoạt động -10 đến +55 độ C (Cấu hình lắp ngang)
Kích thước 90 mm x 27.4 mm x 84.6 mm
Trọng lượng 0.85 kg

Mạng xác định Profinet / EtherNet/IP và Mở rộng mật độ I/O

TM3DI8 mở rộng mật độ I/O cục bộ bằng cách mở rộng diện tích giao diện vật lý của bộ xử lý logic chủ thông qua kết nối bus mặt trên tích hợp. Mô-đun chuyển đổi 8 kênh dữ liệu trường rời rạc 24 VDC thành các khung truyền thông bus nối tiếp điện áp thấp, phù hợp với tốc độ truyền thông bus mặt sau nội bộ của kiến trúc Modicon. Khi bộ điều khiển chính được triển khai trong các lĩnh vực công nghiệp, các khung trạng thái số hóa này được truyền trực tiếp lên mạng xác định Profinet hoặc EtherNet/IP qua các cổng truyền thông chính của bộ xử lý. Điều này duy trì việc theo dõi dữ liệu xác định cho các vòng đóng gói tự động tốc độ cao, xử lý vật liệu và phân loại.

Câu hỏi thường gặp

Q: Những giới hạn nghiêm ngặt nào khi thay nóng hoặc kết nối với mô-đun TM3DI8 khi bus mặt sau đang hoạt động?

A: Kiến trúc bus mở rộng Modicon TM3 không hỗ trợ thay nóng trực tiếp. Nguồn điều khiển cho bộ điều khiển CPU chính và tất cả các mô-đun mở rộng kết nối phải được cách ly hoàn toàn trước khi thêm, tháo hoặc thay thế thẻ phần cứng TM3DI8 để tránh hỏng hóc tương thích firmware nội bộ hoặc lỗi mạch bus phần cứng.

Q: Cách lựa chọn giữa logic sink hoặc source được thực hiện như thế nào trên 8 kênh đầu vào rời rạc?

A: Cấu hình logic đầu vào phụ thuộc vào kết nối dây vật lý bên ngoài với khối đầu cuối. Kết nối đầu cuối chung (COM) với đường rail âm 0 VDC sẽ thiết lập ánh xạ logic source, trong khi nối đầu cuối COM với đường rail dương 24 VDC sẽ đặt các kênh mô-đun thực hiện logic sink.

Q: Tình trạng vật lý nào được biểu thị khi đèn LED trạng thái trên một kênh đầu vào nhấp nháy liên tục hoặc tối?

A: Mỗi kênh có đèn LED xanh riêng biệt được cấp nguồn trực tiếp từ vòng tín hiệu đầu vào sau giai đoạn opto-coupler. Đèn LED tối khi thiết bị trường đang hoạt động cho thấy điện áp vòng giảm dưới ngưỡng 15 VDC, đứt dây hở hoặc trở kháng đầu vào thay đổi ngoài phạm vi tiêu chuẩn IEC 61131-2 Loại 1.

Hướng dẫn lắp đặt tại hiện trường

  • Lắp đặt trên ray DIN và tích hợp khóa liên kết: Gắn chắc chắn vỏ TM3DI8 lên ray DIN tiêu chuẩn 35 mm (dạng TH35-7.5 hoặc TH35-15). Trượt mô-đun theo chiều ngang để khóa bus mở rộng tích hợp với bộ điều khiển hoặc mô-đun mở rộng liền trước.
  • Đấu nối dây cấp nguồn và chống nhiễu: Dẫn tất cả dây thiết bị trường rời rạc qua các máng dây điện áp thấp riêng biệt. Với cấu hình cáp tín hiệu không có lớp chống nhiễu, đảm bảo tổng chiều dài dây không vượt quá giới hạn tối đa 30 mét để ngăn chặn nhiễu điện từ.
  • Thông số lực siết vít khối đầu cuối: Cố định tất cả dây dẫn trường vào các khối đầu cuối vít tích hợp. Đảm bảo các vít được siết đúng lực để duy trì kết nối điện trở thấp, có khả năng dẫn dòng đầu vào danh định 7 mA trong môi trường rung động cao.
  • Ranh giới nhiệt đối lưu: Giữ khoảng cách tối thiểu 20 mm ở hai bên và 40 mm theo chiều dọc quanh cụm mô-đun. Kiểm tra luồng khí trong tủ để đảm bảo nhiệt độ môi trường không vượt quá giới hạn hoạt động quy định.
Bạn cũng có thể thích